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碳化硅超声—电化学抛光仿真与研抛实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 课题的来源及研究的背景和意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状分析第11-17页
        1.2.1 碳化硅研抛加工研究现状第11-14页
        1.2.2 超声辅助抛光研究现状第14-15页
        1.2.3 电化学抛光研究现状分析第15-16页
        1.2.4 超声波—电化学抛光研究现状分析第16-17页
    1.3 课题主要研究内容第17-19页
第2章 研抛流场CFD仿真分析第19-38页
    2.1 超声振动对流体特性的影响第19-28页
        2.1.1 模型的建立第19-20页
        2.1.2 超声振动对流场速度的影响第20-22页
        2.1.3 超声振动对压力的影响第22-26页
        2.1.4 超声振动对气相分布的影响第26-28页
    2.2 膜厚对流体特性的影响第28-33页
        2.2.1 接触模型的建立第28-29页
        2.2.2 膜厚对流场速度的影响第29-30页
        2.2.3 膜厚对流场压力的影响第30-31页
        2.2.4 膜厚对气相分布的影响第31-33页
    2.3 抛光垫小孔对流体特性的影响第33-37页
        2.3.1 带孔模型的建立第33页
        2.3.2 小孔对流场速度的影响第33-35页
        2.3.3 小孔对流场压力的影响第35-36页
        2.3.4 小孔对气相分布的影响第36-37页
    2.4 本章小结第37-38页
第3章 研抛过程电场仿真分析第38-51页
    3.1 仿真模型建立第38-39页
        3.1.1 几何模型的建立第38页
        3.1.2 求解参数的确定第38-39页
    3.2 电场基本分布规律第39-43页
        3.2.1 电压分布第39-41页
        3.2.2 电流密度分布第41-43页
    3.3 研磨液电导率对研抛表面电场的影响第43-45页
        3.3.1 电导率对电压分布的影响第43-44页
        3.3.2 电导率对电流密度的影响第44-45页
    3.4 流体膜厚度对研抛表面电场分布的影响第45-48页
        3.4.1 流体膜厚度对电压分布的影响第46-47页
        3.4.2 流体膜厚对电流密度的影响第47-48页
    3.5 试件材料对研抛表面电场分布的影响第48-50页
        3.5.1 不同材料研抛表面的电压分布第48-49页
        3.5.2 不同材料研抛表面的电流分布第49-50页
    3.6 本章小结第50-51页
第4章 实验系统与数据采集设计第51-63页
    4.1 实验机原理设计第51-54页
        4.1.1 研磨运动模块第51-52页
        4.1.2 超声辅助模块第52-53页
        4.1.3 外加电场模块第53-54页
    4.2 实验机结构设计第54-58页
        4.2.1 运转分析第55-56页
        4.2.2 模态分析第56-58页
    4.3 数据采集系统设计第58-62页
        4.3.1 采集系统介绍第58-60页
        4.3.2 采集操作步骤第60-62页
    4.4 本章小结第62-63页
第5章 研抛实验及结果分析第63-78页
    5.1 原始数据处理第63-66页
        5.1.1 正压力获取第63-64页
        5.1.2 摩擦力获取第64-66页
    5.2 普通研磨与研抛实验效果第66-71页
        5.2.1 原始条件下SiC摩擦特性第66-67页
        5.2.2 研磨实验效果第67-69页
        5.2.3 抛光实验效果第69-71页
    5.3 外加能场对研抛效果的影响第71-77页
        5.3.1 电化学研抛效果分析第71-73页
        5.3.2 超声辅助研抛效果分析第73-75页
        5.3.3 超声—电化学研抛效果分析第75-77页
    5.4 本章小结第77-78页
结论第78-80页
参考文献第80-85页
致谢第85页

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