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Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体MOS器件界面优化与制备工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 CMOS技术的发展第9-10页
    1.2 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体作为沟道材料的优势第10-12页
    1.3 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体CMOS面临的挑战第12-15页
        1.3.1 栅叠层第12-13页
        1.3.2 源漏电阻第13-14页
        1.3.3 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体与硅基集成第14-15页
    1.4 论文研究内容和创新点第15-17页
第二章 实验材料、设备及表征方法第17-27页
    2.1 实验材料基本参数第17-18页
        2.1.1 GaSb和InGaSb外延材料第17页
        2.1.2 GaAs和InGaAs外延材料第17-18页
    2.2 实验设备及其工作原理简介第18-22页
        2.2.1 原子层沉积系统第18-19页
        2.2.2 等离子体增强化学气相沉积系统第19-20页
        2.2.3 离子注入机第20-21页
        2.2.4 快速热退火系统第21-22页
    2.3 材料和MOS器件表征第22-26页
        2.3.1 材料表征第22-23页
        2.3.2 MOS器件表征第23-26页
    2.4 本章小结第26-27页
第三章 GaSb基MOSCAP界面钝化研究第27-37页
    3.1 GaSb基MOSCAP界面钝化综述第27-30页
    3.2 GaSb基MOSCAP界面钝化研究第30-35页
        3.2.1 实验方案第30-31页
        3.2.2 PMA和氟钝化处理对Al_2O_3介质和界面的影响第31-33页
        3.2.3 氟钝化处理改善Al_2O_3介质和界面原因分析第33-35页
    3.3 本章小结第35-37页
第四章 Sb基pMOSFETSs器件制作与特性研究第37-45页
    4.1 GaSb MOSFETs制作流程及主要工艺第37-39页
        4.1.1 前栅和后栅工艺第37-38页
        4.1.2 GaSb pMOSFETs制备工艺流程第38页
        4.1.3 GaSb pMOSFETs电学性能第38-39页
    4.2 InGaSb埋沟pMOSFETs制备与表征第39-42页
        4.2.1 材料生长与表征第39-40页
        4.2.2 InGaSb埋沟器件结构第40页
        4.2.3 InGaSb埋沟器件制备工艺流程第40-41页
        4.2.4 InGaSb埋沟器件电学表征第41-42页
    4.3 本章小结第42-45页
第五章 GaAs离子注入与欧姆接触研究第45-57页
    5.1 GaAs衬底离子注入研究现状第45-46页
    5.2 传输线模型方法第46页
    5.3 Mg离子注入GaAs半绝缘衬底第46-53页
        5.3.1 Mg离子注入GaAs激活与欧姆接触工艺流程第46-47页
        5.3.2 不同激活温度和合金温度电阻值第47-49页
        5.3.3 欧姆接触数据总结第49-50页
        5.3.4 数据分析第50-52页
        5.3.5 离子注入退火时间对激活效果影响第52-53页
        5.3.6 Mg离子注入与欧姆接触总结第53页
    5.4 Zn离子注入GaAs半绝缘衬底第53-54页
        5.4.1 Zn离子注入GaAs激活与欧姆接触工艺流程^第53-54页
        5.4.2 不同激活温度电阻值第54页
        5.4.3 Zn离子注入欧姆接触的数据总结第54页
    5.5 Mg离子注入和Zn离子注入对比第54-55页
    5.6 本章小结第55-57页
第六章 InGaAs沟道MOSFETs器件制备与特性研究第57-63页
    6.1 InGaAs MOS器件研究综述第57-58页
    6.2 InGaAs pMOSFETs制备工艺第58-59页
    6.3 Be离子注入与欧姆接触第59-61页
    6.4 InGaAs沟道pMOSFETs电学特性第61页
    6.5 InGaAs nMOSFETs制备第61-62页
    6.6 本章小结第62-63页
第七章 总结与展望第63-65页
    7.1 本文工作总结第63页
    7.2 未来研究展望第63-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-74页
攻读硕士学位期间的研究成果第74页

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