| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 碳纤维增强树脂基复合材料及其应用 | 第8-9页 |
| 1.1.1 碳纤维增强树脂基复合材料特性 | 第8页 |
| 1.1.2 碳纤维增强树脂基复合材料的应用 | 第8-9页 |
| 1.2 碳纤维增强树脂基复合材料增强技术 | 第9-11页 |
| 1.2.1 三维编织技术 | 第9-10页 |
| 1.2.2 缝合技术 | 第10页 |
| 1.2.3 层间颗粒增强技术 | 第10-11页 |
| 1.2.4 Z-pin增韧技术 | 第11页 |
| 1.3 Z-pin增强技术的国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.4 本文的研究意义及内容 | 第14-16页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第14页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第14-16页 |
| 2 断裂韧性试验研究 | 第16-34页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 复合材料层合板层间断裂韧性试验方法 | 第16-22页 |
| 2.2.1 复合材料层合板I型层间断裂韧性试验方法 | 第16-18页 |
| 2.2.2 复合材料层合板II型层间断裂韧性试验方法 | 第18-19页 |
| 2.2.3 Z-pin增强复合材料黏结结构I+II型混合断裂韧性试验方法 | 第19-22页 |
| 2.3 复合材料层合板层间I型断裂韧性试验 | 第22-24页 |
| 2.3.1 试验过程 | 第22-23页 |
| 2.3.2 试验结果与讨论 | 第23-24页 |
| 2.4 复合材料层合板层间II型断裂韧性试验 | 第24-26页 |
| 2.4.1 试验过程 | 第24-25页 |
| 2.4.2 试验结果及讨论 | 第25-26页 |
| 2.5 Z-pin增强复合材料黏结结构I+II型断裂韧性试验 | 第26-33页 |
| 2.5.1 试验过程 | 第26-28页 |
| 2.5.2 试验结果与讨论 | 第28-33页 |
| 2.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 有限元基本理论 | 第34-48页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 Z-pin桥牵机理 | 第34-36页 |
| 3.3 cohesive单元 | 第36页 |
| 3.4 内聚力单元离散方程 | 第36-39页 |
| 3.5 内聚力单元本构方程 | 第39-46页 |
| 3.5.1 线性软化模型 | 第39-43页 |
| 3.5.2 指数软化模型 | 第43-46页 |
| 3.6 摩擦模型 | 第46-47页 |
| 3.7 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 Z-pin增强复合材料黏结结构I+II型断裂韧性有限元模拟 | 第48-60页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 三点弯曲试验有限元计算模型 | 第48-51页 |
| 4.2.1 模型几何尺寸及材料参数 | 第48-49页 |
| 4.2.2 有限元模型建立 | 第49-51页 |
| 4.3 有限元模型计算验证 | 第51-55页 |
| 4.4 植入Z-pin对黏结结构I+II型混合断裂韧性的影响 | 第55-56页 |
| 4.5 不同Z-pin间距S对黏结结构I+II型混合断裂韧性的影响 | 第56-58页 |
| 4.6 不同初始裂纹长度对黏结结构I+II型混合断裂韧性的影响 | 第58-59页 |
| 4.7 本章小结 | 第59-60页 |
| 5 结论与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 本文的主要结论 | 第60页 |
| 5.2 后续工作及展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间的科研成果 | 第68页 |
