| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第11页 |
| 1.2 热电效应基本原理 | 第11-13页 |
| 1.2.1 塞贝克效应 | 第12页 |
| 1.2.2 珀尔帖效应 | 第12-13页 |
| 1.2.3 汤姆逊效应 | 第13页 |
| 1.3 热电材料的性能表征 | 第13-15页 |
| 1.3.1 塞贝克系数 | 第14页 |
| 1.3.2 电导率 | 第14页 |
| 1.3.3 热导率 | 第14-15页 |
| 1.4 提高材料热电性能的方法 | 第15-16页 |
| 1.4.1 提高功率因子 | 第15页 |
| 1.4.2 降低热导率 | 第15-16页 |
| 1.5 Bi_2Te_3基热电材料研究现状 | 第16-22页 |
| 1.5.1 Bi_2Te_3基热电材料简介 | 第16-17页 |
| 1.5.2 Bi_2Te_3材料制备研究现状 | 第17-20页 |
| 1.5.3 Bi_2Te_3材料连接研究现状 | 第20-22页 |
| 1.6 纳米银焊膏连接研究现状 | 第22-24页 |
| 1.7 本课题研究的内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第26-33页 |
| 2.1 试验材料 | 第26-27页 |
| 2.1.1 热电材料制备所用材料 | 第26页 |
| 2.1.2 钎焊连接所用材料 | 第26-27页 |
| 2.1.3 纳米银制备所用材料 | 第27页 |
| 2.2 试验设备 | 第27-29页 |
| 2.2.1 热电材料制备设备 | 第27-28页 |
| 2.2.2 纳米银制备设备 | 第28页 |
| 2.2.3 钎焊连接设备 | 第28-29页 |
| 2.2.4 纳米银烧结设备 | 第29页 |
| 2.3 试验过程 | 第29-31页 |
| 2.3.1 热电材料的制备 | 第29页 |
| 2.3.2 钎焊工艺流程及参数 | 第29-30页 |
| 2.3.3 纳米银烧结工艺及工艺参数 | 第30-31页 |
| 2.4 微观组织分析及性能测试 | 第31-33页 |
| 2.4.1 微观组织分析 | 第31-32页 |
| 2.4.2 力学性能测试 | 第32页 |
| 2.4.3 热性能测试 | 第32-33页 |
| 第3章 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料的制备及性能表征 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料的熔炼 | 第33-34页 |
| 3.3 熔体旋甩法制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3薄带 | 第34-39页 |
| 3.3.1 薄带的相组成分析 | 第35页 |
| 3.3.2 薄带的表面形貌及成分分析 | 第35-38页 |
| 3.3.3 薄带材料的热分析 | 第38-39页 |
| 3.4 热压法制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体 | 第39-41页 |
| 3.5 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体热电材料性能表征 | 第41-43页 |
| 3.5.1 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体材料的物理性能表征 | 第41页 |
| 3.5.2 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体材料的热电性能表征 | 第41-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3与Cu的钎焊连接 | 第45-59页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 钎焊方式的选择 | 第45-46页 |
| 4.3 SAC305在Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3表面的润湿性 | 第46-47页 |
| 4.4 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu典型界面结构分析 | 第47-50页 |
| 4.5 钎焊工艺参数对接头界面组织的影响 | 第50-54页 |
| 4.5.1 保温时间对接头界面组织的影响 | 第50-52页 |
| 4.5.2 钎焊温度对界面组织的影响 | 第52-54页 |
| 4.6 接头力学性能 | 第54-56页 |
| 4.6.1 工艺参数对接头抗剪强度的影响 | 第54-55页 |
| 4.6.2 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu接头断口分析 | 第55-56页 |
| 4.7 界面演化过程 | 第56-57页 |
| 4.8 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 纳米银焊膏连接Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3与Cu | 第59-71页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 纳米银焊膏的制备与表征 | 第59-64页 |
| 5.3 纳米银焊膏连接Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu典型界面 | 第64-65页 |
| 5.4 工艺参数对接头界面组织和性能的影响 | 第65-70页 |
| 5.4.1 配置焊膏所用溶剂对接头界面组织和性能的影响 | 第65-66页 |
| 5.4.2 连接温度对接头界面组织和性能的影响 | 第66-68页 |
| 5.4.3 保温时间对接头界面组织和性能的影响 | 第68-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
