摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 多孔Mg的特点及性质 | 第10-12页 |
1.2 多孔Mg的制备 | 第12-15页 |
1.2.1 渗流铸造法 | 第12-13页 |
1.2.2 固/气共晶凝固法 | 第13页 |
1.2.3 放电等离子体烧结法 | 第13-14页 |
1.2.4 粉末冶金法 | 第14-15页 |
1.3 微波烧结技术制备多孔金属材料 | 第15-16页 |
1.3.1 微波烧结介绍 | 第15-16页 |
1.3.2 制备多孔金属材料 | 第16页 |
1.4 微弧氧化技术对镁及镁合金表面改性 | 第16-17页 |
1.4.1 微弧氧化介绍 | 第16-17页 |
1.4.2 在镁及镁合金表面改性研究 | 第17页 |
1.5 论文研究的意义及主要研究内容 | 第17-19页 |
1.5.1 论文研究的意义 | 第17-18页 |
1.5.2 论文研究的内容 | 第18-19页 |
第2章 实验材料与方法 | 第19-27页 |
2.1 实验材料 | 第19-20页 |
2.1.1 微波烧结实验材料 | 第19页 |
2.1.2 微弧氧化实验材料 | 第19-20页 |
2.2 实验过程及装置 | 第20-23页 |
2.2.1 实验过程 | 第20-22页 |
2.2.2 实验装置 | 第22-23页 |
2.3 性能测试方法 | 第23-25页 |
2.3.1 显微硬度 | 第23页 |
2.3.2 压缩强度 | 第23-24页 |
2.3.3 降解性能 | 第24页 |
2.3.4 耐蚀性 | 第24-25页 |
2.3.5 摩擦磨损性能 | 第25页 |
2.4 显微组织结构分析 | 第25-27页 |
2.4.1 X射线衍射分析 | 第25-26页 |
2.4.2 差热分析 | 第26页 |
2.4.3 光学显微镜分析 | 第26页 |
2.4.4 扫描电镜分析 | 第26页 |
2.4.5 孔隙率 | 第26-27页 |
第3章 多孔Mg的微波烧结制备及性能研究 | 第27-48页 |
3.1 工艺参数对多孔Mg孔隙率和显微硬度的影响 | 第27-33页 |
3.1.1 烧结温度 | 第27-29页 |
3.1.2 保温时间 | 第29-31页 |
3.1.3 压制压力 | 第31-33页 |
3.2 造孔剂对多孔Mg的显微结构及性能的影响 | 第33-38页 |
3.2.1 造孔剂含量 | 第33-37页 |
3.2.2 造孔剂粒径 | 第37-38页 |
3.3 多孔Mg的压缩性能 | 第38-41页 |
3.3.1 孔隙率对多孔Mg的压缩性能的影响 | 第39-40页 |
3.3.2 粒径对多孔Mg的压缩性能的影响 | 第40-41页 |
3.4 多孔Mg的耐蚀性能 | 第41-44页 |
3.4.1 孔隙率对多孔Mg耐蚀性能的影响 | 第42-43页 |
3.4.2 粒径对多孔Mg耐蚀性能的影响 | 第43-44页 |
3.5 多孔Mg的降解行为 | 第44-47页 |
3.5.1 多孔Mg孔隙率对失重率的影响 | 第44-45页 |
3.5.2 多孔Mg孔隙率对降解速率的影响 | 第45-46页 |
3.5.3 多孔Mg孔隙率对SBF溶液PH值的影响 | 第46-47页 |
3.6 本章小结 | 第47-48页 |
第4章 多孔SiC_p/镁基复合材料微波烧结制备及性能研究 | 第48-64页 |
4.1 多孔SiC_p/镁基复合材料显微结构 | 第48-52页 |
4.1.1 多孔SiC_p/镁基复合材料微观形貌 | 第48-50页 |
4.1.2 SiC含量对多孔SiC_p/镁基复合材料孔隙率的影响 | 第50-51页 |
4.1.3 多孔SiC_p/镁基复合材料相组成 | 第51-52页 |
4.2 多孔SiC_p/镁基复合材料压缩性能 | 第52-55页 |
4.2.1 SiC含量对多孔SiC_p/镁基复合材料压缩性能影响 | 第53-54页 |
4.2.2 SiC粒径对多孔SiC_p/镁基复合材料压缩性能影响 | 第54-55页 |
4.3 多孔SiC_p/镁基复合材料耐蚀性能 | 第55-56页 |
4.4 多孔SiC_p/镁基复合材料降解性能 | 第56-59页 |
4.4.1 失重率 | 第57页 |
4.4.2 降解速率 | 第57-58页 |
4.4.3 PH变化 | 第58-59页 |
4.5 多孔SiC_p/镁基复合材料摩擦磨损性能 | 第59-63页 |
4.5.1 多孔SiC_p/镁基复合材料摩擦系数的测定 | 第59-61页 |
4.5.2 多孔SiC_p/镁基复合材料的磨损性能 | 第61-63页 |
4.6 本章小结 | 第63-64页 |
第5章 多孔Mg的微弧氧化及性能研究 | 第64-80页 |
5.1 电压对陶瓷膜层显微结构及耐蚀性能的影响 | 第64-68页 |
5.1.1 膜层表面形貌分析 | 第64-65页 |
5.1.2 膜层截面形貌分析 | 第65-67页 |
5.1.3 膜层的耐蚀性能 | 第67-68页 |
5.2 频率对陶瓷膜层显微结构及耐蚀性能的影响 | 第68-72页 |
5.2.1 膜层表面形貌分析 | 第68-70页 |
5.2.2 膜层截面形貌分析 | 第70-71页 |
5.2.3 膜层的耐蚀性能 | 第71-72页 |
5.3 时间对陶瓷膜层显微结构及耐蚀性能的影响 | 第72-76页 |
5.3.1 膜层表面形貌分析 | 第72-74页 |
5.3.2 膜层截面形貌分析 | 第74-75页 |
5.3.3 膜层的耐蚀性能 | 第75-76页 |
5.4 多孔Mg微弧氧化后降解性能研究 | 第76-79页 |
5.4.1 微弧氧化对失重率的影响 | 第77页 |
5.4.2 微弧氧化对降解速率的影响 | 第77-78页 |
5.4.3 微弧氧化对SBF溶液的PH值的影响 | 第78-79页 |
5.5 本章小结 | 第79-80页 |
全文总结 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-87页 |
致谢 | 第87-88页 |