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多孔镁的微波烧结制备及改性研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 多孔Mg的特点及性质第10-12页
    1.2 多孔Mg的制备第12-15页
        1.2.1 渗流铸造法第12-13页
        1.2.2 固/气共晶凝固法第13页
        1.2.3 放电等离子体烧结法第13-14页
        1.2.4 粉末冶金法第14-15页
    1.3 微波烧结技术制备多孔金属材料第15-16页
        1.3.1 微波烧结介绍第15-16页
        1.3.2 制备多孔金属材料第16页
    1.4 微弧氧化技术对镁及镁合金表面改性第16-17页
        1.4.1 微弧氧化介绍第16-17页
        1.4.2 在镁及镁合金表面改性研究第17页
    1.5 论文研究的意义及主要研究内容第17-19页
        1.5.1 论文研究的意义第17-18页
        1.5.2 论文研究的内容第18-19页
第2章 实验材料与方法第19-27页
    2.1 实验材料第19-20页
        2.1.1 微波烧结实验材料第19页
        2.1.2 微弧氧化实验材料第19-20页
    2.2 实验过程及装置第20-23页
        2.2.1 实验过程第20-22页
        2.2.2 实验装置第22-23页
    2.3 性能测试方法第23-25页
        2.3.1 显微硬度第23页
        2.3.2 压缩强度第23-24页
        2.3.3 降解性能第24页
        2.3.4 耐蚀性第24-25页
        2.3.5 摩擦磨损性能第25页
    2.4 显微组织结构分析第25-27页
        2.4.1 X射线衍射分析第25-26页
        2.4.2 差热分析第26页
        2.4.3 光学显微镜分析第26页
        2.4.4 扫描电镜分析第26页
        2.4.5 孔隙率第26-27页
第3章 多孔Mg的微波烧结制备及性能研究第27-48页
    3.1 工艺参数对多孔Mg孔隙率和显微硬度的影响第27-33页
        3.1.1 烧结温度第27-29页
        3.1.2 保温时间第29-31页
        3.1.3 压制压力第31-33页
    3.2 造孔剂对多孔Mg的显微结构及性能的影响第33-38页
        3.2.1 造孔剂含量第33-37页
        3.2.2 造孔剂粒径第37-38页
    3.3 多孔Mg的压缩性能第38-41页
        3.3.1 孔隙率对多孔Mg的压缩性能的影响第39-40页
        3.3.2 粒径对多孔Mg的压缩性能的影响第40-41页
    3.4 多孔Mg的耐蚀性能第41-44页
        3.4.1 孔隙率对多孔Mg耐蚀性能的影响第42-43页
        3.4.2 粒径对多孔Mg耐蚀性能的影响第43-44页
    3.5 多孔Mg的降解行为第44-47页
        3.5.1 多孔Mg孔隙率对失重率的影响第44-45页
        3.5.2 多孔Mg孔隙率对降解速率的影响第45-46页
        3.5.3 多孔Mg孔隙率对SBF溶液PH值的影响第46-47页
    3.6 本章小结第47-48页
第4章 多孔SiC_p/镁基复合材料微波烧结制备及性能研究第48-64页
    4.1 多孔SiC_p/镁基复合材料显微结构第48-52页
        4.1.1 多孔SiC_p/镁基复合材料微观形貌第48-50页
        4.1.2 SiC含量对多孔SiC_p/镁基复合材料孔隙率的影响第50-51页
        4.1.3 多孔SiC_p/镁基复合材料相组成第51-52页
    4.2 多孔SiC_p/镁基复合材料压缩性能第52-55页
        4.2.1 SiC含量对多孔SiC_p/镁基复合材料压缩性能影响第53-54页
        4.2.2 SiC粒径对多孔SiC_p/镁基复合材料压缩性能影响第54-55页
    4.3 多孔SiC_p/镁基复合材料耐蚀性能第55-56页
    4.4 多孔SiC_p/镁基复合材料降解性能第56-59页
        4.4.1 失重率第57页
        4.4.2 降解速率第57-58页
        4.4.3 PH变化第58-59页
    4.5 多孔SiC_p/镁基复合材料摩擦磨损性能第59-63页
        4.5.1 多孔SiC_p/镁基复合材料摩擦系数的测定第59-61页
        4.5.2 多孔SiC_p/镁基复合材料的磨损性能第61-63页
    4.6 本章小结第63-64页
第5章 多孔Mg的微弧氧化及性能研究第64-80页
    5.1 电压对陶瓷膜层显微结构及耐蚀性能的影响第64-68页
        5.1.1 膜层表面形貌分析第64-65页
        5.1.2 膜层截面形貌分析第65-67页
        5.1.3 膜层的耐蚀性能第67-68页
    5.2 频率对陶瓷膜层显微结构及耐蚀性能的影响第68-72页
        5.2.1 膜层表面形貌分析第68-70页
        5.2.2 膜层截面形貌分析第70-71页
        5.2.3 膜层的耐蚀性能第71-72页
    5.3 时间对陶瓷膜层显微结构及耐蚀性能的影响第72-76页
        5.3.1 膜层表面形貌分析第72-74页
        5.3.2 膜层截面形貌分析第74-75页
        5.3.3 膜层的耐蚀性能第75-76页
    5.4 多孔Mg微弧氧化后降解性能研究第76-79页
        5.4.1 微弧氧化对失重率的影响第77页
        5.4.2 微弧氧化对降解速率的影响第77-78页
        5.4.3 微弧氧化对SBF溶液的PH值的影响第78-79页
    5.5 本章小结第79-80页
全文总结第80-81页
参考文献第81-87页
致谢第87-88页

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