| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| 1.1 微电子封装技术 | 第11-14页 |
| 1.2 微电子焊料的无铅化 | 第14-24页 |
| 1.2.1 铅元素在焊料中的的作用及其毒性 | 第14-15页 |
| 1.2.2 无铅法则与无铅焊料选择的要求 | 第15-16页 |
| 1.2.3 目前常用的无铅焊料介绍 | 第16-24页 |
| 1.3 Sn基无铅焊料与基体的界面反应行为研究 | 第24-27页 |
| 1.3.1 液态Sn与Cu基体的界面反应 | 第24-25页 |
| 1.3.2 固态Sn与Cu基体的界面反应 | 第25-27页 |
| 1.4 焊点的微观组织与力学性能 | 第27-29页 |
| 1.4.1 焊点的微观组织 | 第27-28页 |
| 1.4.2 焊料的微观组织与力学性能 | 第28-29页 |
| 1.4.3 界面化合物层微观组织与力学性能 | 第29页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容和意义 | 第29-31页 |
| 第2章 实验方法 | 第31-37页 |
| 2.1 样品的制备 | 第31-34页 |
| 2.1.1 合金的制备 | 第31-32页 |
| 2.1.2 焊料/单晶铜基体焊接拉伸样品的制备 | 第32-33页 |
| 2.1.3 不同角度单晶铜及多晶铜焊接试样的制备 | 第33-34页 |
| 2.2 焊料合金及焊接样品的拉伸试验 | 第34页 |
| 2.3 样品形貌与组织观察 | 第34-37页 |
| 第3章 回流时间对界面化合物的生长及力学行为的影响 | 第37-45页 |
| 3.1 引言 | 第37-38页 |
| 3.2 实验结果与讨论 | 第38-44页 |
| 3.2.1 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的力学性能与断口观察 | 第38-39页 |
| 3.2.2 回流时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/单晶Cu界面化合物层生长的影响 | 第39-40页 |
| 3.2.3 回流时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/单晶Cu焊接偶力学行为的影响 | 第40-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 焊接角度对界面化合物的生长及力学行为的影响 | 第45-63页 |
| 4.1 引言 | 第45-46页 |
| 4.2 实验结果与讨论 | 第46-60页 |
| 4.2.1 不同焊接角度Sn-3.0Ag-0.5Cu/单晶Cu的界面组织 | 第46-49页 |
| 4.2.2 不同焊接角度Sn-3.0Ag-0.5Cu/单晶Cu焊接偶拉伸性能及损伤行为 | 第49-55页 |
| 4.2.3 不同焊接角度Sn-3.0Ag-0.5Cu/多晶Cu的界面组织 | 第55-57页 |
| 4.2.4 不同焊接角度Sn-3.0Ag-0.5Cu/多晶Cu拉伸性能及微观结构 | 第57-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-63页 |
| 第5章 全文总结 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
