| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1. 红外探测器组件及其可靠性 | 第11-24页 |
| ·红外技术的发展及其应用 | 第11-17页 |
| ·产品的可靠性 | 第17页 |
| ·红外探测器组件的可靠性对应用的重要性 | 第17-18页 |
| ·可靠性试验概述 | 第18-19页 |
| ·红外组件可靠性的国内外研究现状 | 第19-20页 |
| ·红外组件可靠性的研究进展 | 第20-22页 |
| ·论文的主要内容及意义 | 第22-24页 |
| 2. 可靠性封装设计研究 | 第24-46页 |
| ·引言 | 第24-26页 |
| ·封装设计对基本工具——有限元分析概述 | 第25-26页 |
| ·传统杜瓦的封装结构遇到的困难 | 第26页 |
| ·总体方案设计 | 第26-32页 |
| ·传统结构的模态分析 | 第29-30页 |
| ·传统结构的漏热分析 | 第30-31页 |
| ·传统方案的困难 | 第31-32页 |
| ·一种新的封装结构——限位结构 | 第32-45页 |
| ·限位方式的选择 | 第33-35页 |
| ·限位间隙的确定 | 第35页 |
| ·限位工艺方案设计 | 第35-42页 |
| ·限位结构的试验验证 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 3. 热应力及其对探测器光电性能的影响 | 第46-62页 |
| ·引言 | 第46-49页 |
| ·热应力优化设计 | 第49-52页 |
| ·选择结构设计的目标函数 | 第49-50页 |
| ·组件的封装结构 | 第50页 |
| ·设计变量的选择 | 第50页 |
| ·有限元模型 | 第50-51页 |
| ·结果与讨论 | 第51-52页 |
| ·底充胶技术研究 | 第52-56页 |
| ·DW3胶阵列实验 | 第52-54页 |
| ·DW3胶压缩层结构 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第56页 |
| ·热应力对焦平面器件光电性能的影响 | 第56-60页 |
| ·试验准备 | 第56页 |
| ·应力分布 | 第56-58页 |
| ·应力对光电性能对影响 | 第58-60页 |
| ·应力对光电性能的影响的结论 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 4. 可靠性关键工艺研究 | 第62-76页 |
| ·引言——可靠性关键工艺 | 第62页 |
| ·互连铟柱的选择性加热回熔技术研究——感应回熔研究 | 第62-70页 |
| ·感应加热理论及其方法 | 第65-67页 |
| ·感应加热实验结果与分析 | 第67-70页 |
| ·铟柱感应回熔结论 | 第70页 |
| ·低温形变测量技术研究 | 第70-75页 |
| ·测试原理 | 第71-72页 |
| ·误差分析 | 第72-73页 |
| ·试验及结果 | 第73-74页 |
| ·低温形变测量方法对结论 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 5. 在线测量杜瓦冷损的数值方法研究 | 第76-89页 |
| ·引言——杜瓦冷损的测量概述 | 第76-81页 |
| ·几种测冷损的方法的比较 | 第76-79页 |
| ·冷损测试遇到的问题 | 第79-81页 |
| ·数值拟合方法的原理 | 第81-85页 |
| ·试验及结果 | 第85-87页 |
| ·本章小结 | 第87-89页 |
| 6. 红外组件老化试验过程可靠性研究 | 第89-105页 |
| ·引言——可靠性试验 | 第89-93页 |
| ·可靠性特征量 | 第93-94页 |
| ·可靠度R(t) | 第93页 |
| ·失效分布函数F(t) | 第93页 |
| ·失效密度f(t) | 第93页 |
| ·失效率l(t) | 第93页 |
| ·失效分布函数的形式 | 第93-94页 |
| ·寿命试验方案 | 第94-95页 |
| ·寿命试验设备 | 第95-96页 |
| ·寿命试验过程可靠性的重要意义 | 第96页 |
| ·寿命试验可靠性分析 | 第96-103页 |
| ·寿命试验故障树分析 | 第96-97页 |
| ·寿命试验的过温保护 | 第97-98页 |
| ·寿命试验中的低气压放电现象 | 第98-103页 |
| ·本章小结 | 第103-105页 |
| 7. 总结与展望 | 第105-108页 |
| ·总结 | 第105-106页 |
| ·展望 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-116页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第116-117页 |