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利用阳极键合封装MEMS器件所用离子导电聚合物开发

中文摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-18页
   ·微机电系统第8-10页
     ·微机电系统概述第8-9页
     ·微机电系统的发展第9-10页
   ·阳极键合技术第10-12页
     ·阳极键合技术简介第10-11页
     ·阳极键合技术国内外研究动向第11-12页
   ·阳极键合在微机电系统中的应用第12-13页
   ·导电聚合物材料第13-15页
     ·导电聚合物材料简介第13页
     ·导电聚合物制备方法及国内外研究动向第13-15页
   ·封装用键合材料国内外研究动向第15-17页
   ·本文研究的意义第17-18页
第二章 材料制备方法研究第18-24页
   ·阳极键合对所制备材料的要求第18页
   ·常见提高离子导电聚合物电导率的方法第18-19页
   ·原材料的选择第19页
   ·制备方法的选择第19-21页
   ·球磨技术简介第21-24页
     ·球磨设备介绍第21-22页
     ·球磨参数简介第22-24页
第三章 高能球磨法制备离子导电聚合物及参数分析第24-38页
   ·制备方案第24页
   ·球磨参数范围的确定第24-25页
   ·正交实验法第25-26页
   ·全面实验法第26-28页
   ·实验中注意事项第28-30页
   ·球磨参数对材料导电性的影响第30-33页
     ·球磨转速对材料导电性的影响第30-31页
     ·球磨时间对材料导电性的影响第31-32页
     ·球料比对材料导电性的影响第32-33页
   ·球磨参数对材料细化的影响第33-35页
     ·球磨转速对材料细化的影响第33-34页
     ·球磨时间对材料细化的影响第34-35页
   ·无机填料对材料硬度的影响第35-38页
第四章 材料性能分析第38-46页
   ·XRD分析第38-40页
   ·DSC分析第40-42页
   ·SAXS分析第42-46页
第五章 所制备离子导电聚合物与铝箔阳极键合实验及分析第46-56页
   ·阳极键合实验第46-48页
     ·实验材料及设备第46-47页
     ·实验步骤第47-48页
   ·键合工艺参数对电流-时间曲线的影响第48-50页
     ·预设电压对电流-时间曲线的影响第48页
     ·预设温度对电流-时间曲线的影响第48-50页
   ·键合界面结合性能分析第50-56页
     ·键合界面宏观分析第50-51页
     ·超景深显微镜观察第51-53页
     ·SEM观察及能谱分析第53-56页
结论第56-57页
参考文献第57-61页
致谢第61-62页
攻读学位期间发表的学术论文及研究成果第62-63页

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