| 中文摘要 | 第1-7页 |
| 英文摘要 | 第7-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-10页 |
| 第二章 文献综述 | 第10-28页 |
| 2．1 柔性印刷电路的制造工艺、应用及性能指标 | 第10-11页 |
| 2．2 异向导电热熔胶粘剂导电机理研究 | 第11-16页 |
| 2．2．1 柔性印刷电路的导电行为 | 第11-12页 |
| 2．2．2 异向导电热熔胶粘剂连接电阻的影响因素 | 第12-13页 |
| 2．2．3 导电机理研究状况 | 第13-16页 |
| 2．3 异向导电热熔胶粘剂的基本组成及其作用 | 第16-27页 |
| 2．3．1 专利简介 | 第16-19页 |
| 2．3．2 异向导电热熔胶粘剂基体 | 第19-23页 |
| 2．3．3 导电粒子 | 第23-25页 |
| 2．3．4 专利中各种异向导电热熔胶粘剂组分比较 | 第25-27页 |
| 2．4 文献小结 | 第27-28页 |
| 第三章 热熔胶配方的高分子设计 | 第28-35页 |
| 3．1 热熔胶配方高分子设计思路 | 第28页 |
| 3．2 热熔胶树脂基体的选择 | 第28-32页 |
| 3．2．1 粘接的吸附理论 | 第28-29页 |
| 3．2．2 热塑性嵌段共聚物的结构和性能 | 第29-30页 |
| 3．2．3 热固牲环氧树脂的结构和性能 | 第30-31页 |
| 3．2．4 文献中热熔胶树脂基体 | 第31-32页 |
| 3．2．5 热熔胶树脂基体体系 | 第32页 |
| 3．3 配合热固性树脂的固化剂选择 | 第32-33页 |
| 3．4 有机溶剂的选择 | 第33页 |
| 3．5 硅烷偶联剂的选择 | 第33-34页 |
| 3．6 本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 实验方法 | 第35-42页 |
| 4．1 柔性印刷电路及测试样板制备方法 | 第35-36页 |
| 4．1．1 异向导电热熔胶粘剂的制备 | 第35页 |
| 4．1．2 柔性印刷电路的制备 | 第35页 |
| 4．1．3 制备测试试样 | 第35-36页 |
| 4．2 剥离强度测试方法 | 第36页 |
| 4．3 基于差示扫描量热法的热固动力学的研究方法 | 第36-41页 |
| 4．3．1 DSC测试样品制备和分析条件 | 第36-37页 |
| 4．3．2 DSC数据处理方法 | 第37-41页 |
| 4．3．2．1 Kissinger方程和Ozawa方程推导 | 第37-38页 |
| 4．3．2．2 Crane方程用于反应级数的确定 | 第38-39页 |
| 4．3．2．3 Malek法用于反应动力学模式和频率因子的确定 | 第39-41页 |
| 4．4 试剂与药品 | 第41-42页 |
| 第五章 结果与讨论 | 第42-69页 |
| 5．1 基于组分设计的异向导电热熔胶配方试验研究 | 第42-56页 |
| 5．1．1 异向导电热熔胶各组分试验 | 第42-50页 |
| 5．1．1．1 热塑性嵌段共聚物的确定 | 第42-43页 |
| 5．1．1．2 热固性环氧树脂及其固化剂体系的确定 | 第43-44页 |
| 5．1．1．3 热熔胶各组分对剥离强度的影响 | 第44-50页 |
| 5．1．2 异向导电热熔胶热塑性树脂的选择 | 第50-55页 |
| 5．1．2．1 SBS 791体系研究 | 第50-51页 |
| 5．1．2．2 SBS 791—g—polyacrylate体系研究 | 第51-53页 |
| 5．1．2．3 SBSD1155体系研究 | 第53-55页 |
| 5．1．3 本节小结 | 第55-56页 |
| 5．2 基于DSC的异向导电热熔胶热固动力学的研究 | 第56-67页 |
| 5．2．1 动态固化反应分析 | 第56-57页 |
| 5．2．2 固化工艺参数的确定 | 第57-58页 |
| 5．2．3 Kissinge-Ozawa-Crane法确定固化反应动力学常数 | 第58-63页 |
| 5．2．4 Malek法确定反应动力学模式函数和频率因子 | 第63-66页 |
| 5．2．5 三种环氧树脂固化反应特点比较 | 第66-67页 |
| 5．3 本章小结 | 第67-69页 |
| 第六章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
