基于STM32平台的温度测量系统设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-15页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-11页 |
| ·数字式测温和红外测温技术的发展现状 | 第11-12页 |
| ·设计主要内容及贡献 | 第12-13页 |
| ·论文主要结构安排 | 第13-15页 |
| 2 测温系统总体方案设计 | 第15-20页 |
| ·任务需求分析与框架 | 第15-17页 |
| ·测温传感器的选型 | 第17-19页 |
| ·机箱内温度测量传感器的选择 | 第17-18页 |
| ·瓶体内液体温度测量传感器的选择 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 3 温度传感器的硬件设计 | 第20-25页 |
| ·DS18B20 的硬件设计 | 第20-21页 |
| ·单总线的特点 | 第20页 |
| ·DS18B20 的硬件连接 | 第20-21页 |
| ·MLX90614 的硬件设计 | 第21-22页 |
| ·其它模块硬件设计 | 第22-24页 |
| ·电源模块硬件设计 | 第22-23页 |
| ·液晶模块硬件设计 | 第23-24页 |
| ·系统硬件设计效果 | 第24页 |
| ·本章总结 | 第24-25页 |
| 4 温度传感器的软件设计 | 第25-36页 |
| ·DS18B20 的软件设计 | 第25-30页 |
| ·单总线的流程和命令 | 第25-26页 |
| ·DS18B20 的软件程序设计 | 第26-30页 |
| ·MLX90614 的软件设计 | 第30-35页 |
| ·MLX90614 传感器通信协议 | 第30-32页 |
| ·MLX90614 红外测温模块程序设计 | 第32-35页 |
| ·本章总结 | 第35-36页 |
| 5 红外测温的误差分析 | 第36-51页 |
| ·红外测温误差的来源 | 第36-39页 |
| ·不同因素对误差的影响 | 第39-51页 |
| ·瓶体材质的影响 | 第40-43页 |
| ·距离因素的影响 | 第43-47页 |
| ·瓶壁厚度的影响 | 第47-49页 |
| ·瓶体形状大小的影响 | 第49-50页 |
| ·MLX90614 的最佳工作条件与温度补偿 | 第50-51页 |
| 6 nRF24L01 无线通信模块 | 第51-63页 |
| ·nRF24L01 的简介 | 第51-52页 |
| ·nRF24L01 无线模块硬件设计 | 第52页 |
| ·nRF24L01 的收发模式 | 第52-54页 |
| ·nRF24L01 的通信协议 | 第54-59页 |
| ·数据包结构 | 第54-55页 |
| ·自定义通信协议 | 第55-59页 |
| ·NRF24L01 无线模块软件设计 | 第59-62页 |
| ·本章总结 | 第62-63页 |
| 7 总结与展望 | 第63-66页 |
| ·论文总结 | 第63-64页 |
| ·论文展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
