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一种700V高压LED驱动IC设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-10页
第一章 引言第10-19页
   ·研究背景和意义第10-14页
   ·国内外发展动态第14-17页
   ·本文的主要工作第17-19页
第二章 用于 LED 驱动 IC 的 700V 高压器件设计第19-37页
   ·雪崩击穿原理简介第19-21页
   ·RESURF 原理第21页
   ·具有部分 N+埋层的 LDMOS 器件设计与仿真第21-26页
     ·具有部分 N+埋层的 LDMOS 器件工作原理第21-22页
     ·具有部分 N+埋层的 LDMOS 器件结构第22-26页
   ·分段式 triple RESURF 器件结构设计第26-30页
     ·triple RESURF 技术简介第26-27页
     ·分段式 triple RESURF 器件结构设计第27-30页
   ·其他结构设计与分析第30-33页
     ·带有部分 N 埋层的分段式 triple RESURF 器件设计第30-32页
     ·Flower RESURF 器件结构设计及分析第32-33页
   ·BCD 工艺简介第33-36页
   ·本章小结第36-37页
第三章 700V 高压驱动 IC 电路设计第37-59页
   ·电路的拓扑结构及分析第37-39页
   ·芯片内部模块结构及分析第39-58页
     ·芯片各模块及功能介绍第39-40页
     ·REGULATOR 模块电路分析及仿真结果第40-45页
     ·Vref 基准模块电路分析及仿真结果第45-50页
     ·UVLO 欠压保护模块电路分析及仿真第50-53页
     ·Iref 基准电流及比较模块电路分析及仿真第53-55页
     ·Logic 逻辑模块电路分析及仿真第55-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 700V 高压 LED 驱动 IC 版图绘制第59-67页
   ·版图介绍第59页
   ·图论基本定义及原理第59-62页
   ·图论基本定义及原理第62-66页
   ·本章小结第66-67页
第五章 结论第67-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第73-74页

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