多晶硅结构器件的温度特性分析

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
第一章 引言	第8-13页
·多晶硅薄膜的简介	第8-9页
·多晶硅薄膜的发展与应用	第9-11页
·本文的研究目的和主要工作	第11-13页
第二章 多晶硅结构器件的电学特性分析	第13-25页
·多晶硅薄膜的电学特性分析	第13-17页
·多晶硅二极管的电学特性分析	第17-21页
·多晶硅三极管的电学特性分析	第21-24页
·本章小结	第24-25页
第三章 多晶硅结构器件的温度特性理论分析	第25-30页
·多晶硅二极管的温度特性的理论分析	第25-28页
·多晶硅三极管的温度特性的理论分析	第28-29页
·本章小结	第29-30页
第四章 多晶硅结构器件的温度特性仿真验证	第30-50页
·多晶硅二极管的设计与温度特性仿真分析	第30-39页
·多晶硅二极管的设计	第30-34页
·多晶硅二极管的温度特性仿真分析	第34-39页
·多晶硅三极管的设计与温度特性仿真分析	第39-49页
·多晶硅三极管的设计	第39-43页
·多晶硅三极管的温度特性仿真分析	第43-49页
·本章小结	第49-50页
第五章 多晶硅二极管温度特性的应用	第50-63页
·多晶硅二极管的模型提取	第50-52页
·对多晶硅二极管模型的温度特性验证	第52-54页
·多晶硅二极管在过温保护电路中的验证	第54-60页
·过温保护电路的功能说明	第54-57页
·过温保护功能的电路仿真验证	第57-60页
·全多晶硅结构器件应用于过温保护电路	第60-62页
·本章小结	第62-63页
第六章 结论	第63-64页
致谢	第64-65页
参考文献	第65-67页
攻读硕士学位期间取得的研究成果	第67页