| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| ·课题学术及研究意义 | 第8-11页 |
| ·LED 芯片概述 | 第8-10页 |
| ·课题的研究意义 | 第10-11页 |
| ·本课题国内外研究现状 | 第11-16页 |
| ·本文研究目的与研究内容 | 第16-17页 |
| 2 影响倒装焊 LED 芯片外量子效率的因素 | 第17-25页 |
| ·LED 芯片的性能参数 | 第17-19页 |
| ·芯片的折射率对外量子效率的影响 | 第19-21页 |
| ·电流拥挤效应对外量子效率的影响 | 第21-23页 |
| ·本文提出的倒装焊 LED 芯片结构 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 3 GaN 基倒装焊 LED 芯片出光结构的优化设计 | 第25-41页 |
| ·LED 芯片结构模型与仿真方法 | 第25-26页 |
| ·模拟结果与分析 | 第26-32页 |
| ·蓝宝石双面图形化制备与光通量测试 | 第32-40页 |
| ·双面图形化蓝宝石的制备 | 第32-35页 |
| ·双面图形化蓝宝石出光性能的测试 | 第35-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 4 倒装 LED 芯片电流传输模型 | 第41-49页 |
| ·K.Kim 电流传输模型 | 第41-43页 |
| ·电流传输模型的修正 | 第43-45页 |
| ·电流传输模型仿真 | 第45-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 5 GaN 基倒装焊 LED 芯片电极结构优化设计 | 第49-59页 |
| ·不同电极结构 LED 芯片的电流密度仿真 | 第49-52页 |
| ·仿真结果处理 | 第52页 |
| ·仿真结果分析 | 第52-58页 |
| ·结论 | 第58-59页 |
| 6 总结及其展望 | 第59-61页 |
| ·本文工作总结 | 第59-60页 |
| ·有待进一步解决的问题和建议 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 附录 | 第66页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第66页 |
| B. 申请的专利 | 第66页 |
| C. 参与的科研项目 | 第66页 |