| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·选题意义 | 第8-9页 |
| ·研究现状 | 第9-15页 |
| ·LED 封装的热问题 | 第9-10页 |
| ·芯片键合方法 | 第10-12页 |
| ·LED 结温及热阻的测量 | 第12-13页 |
| ·孔洞对热阻的影响 | 第13-15页 |
| ·主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 激光键合方法的可行性分析 | 第16-33页 |
| ·激光键合方法 | 第16-18页 |
| ·激光正面加热钎料层实现芯片键合(Laser Face Bonding-LF) | 第16-17页 |
| ·激光背面加热Cu 热沉实现芯片键合(Laser Back Bonding-LB) | 第17-18页 |
| ·数值模型的建立 | 第18-22页 |
| ·计算模型 | 第18-20页 |
| ·约束条件 | 第20-21页 |
| ·计算参数的确定 | 第21-22页 |
| ·数值计算结果分析 | 第22-32页 |
| ·LF 方法计算结果 | 第22-26页 |
| ·LB 方法计算结果 | 第26-29页 |
| ·HR 方法计算结果 | 第29-30页 |
| ·三种键合方法温度场分布及变化 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 试验材料设备及方法 | 第33-40页 |
| ·试验材料 | 第33-35页 |
| ·MvpLED 芯片 | 第33-34页 |
| ·Cu 热沉 | 第34页 |
| ·钎料层 | 第34-35页 |
| ·试验设备及方法 | 第35-39页 |
| ·激光键合设备 | 第35-37页 |
| ·热风再流焊炉 | 第37-38页 |
| ·老化试验 | 第38页 |
| ·SEM 分析 | 第38页 |
| ·剪切载荷测试 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 激光键合方法的工艺性研究 | 第40-54页 |
| ·剪切载荷测试 | 第40-43页 |
| ·键合界面致密性 | 第43-46页 |
| ·热阻的测量 | 第46-51页 |
| ·红外热成像仪测温原理 | 第46-48页 |
| ·红外热成像设备及热阻测量方法 | 第48-50页 |
| ·热阻测量结果及分析 | 第50-51页 |
| ·工艺性试验结果的探讨 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 键合界面微观组织及其演变 | 第54-66页 |
| ·键合界面微观组织 | 第54-58页 |
| ·LF 键合界面微观组织 | 第54-56页 |
| ·LB 键合界面微观组织 | 第56-57页 |
| ·HR 键合界面微观组织 | 第57-58页 |
| ·LBN-6 键合试样的界面组织演变 | 第58-63页 |
| ·LED 芯片/钎料层界面 | 第59-60页 |
| ·Cu 热沉/钎料层界面 | 第60-62页 |
| ·界面组织演变过程 | 第62-63页 |
| ·LBN-6 键合试样老化过程中剪切载荷的变化 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |