| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-21页 |
| 1. 研究动机和背景 | 第9-17页 |
| ·集成电路互连线参数提取研究现状 | 第13-16页 |
| ·三维芯片热分析研究现状 | 第16-17页 |
| 2. 本文的研究内容和主要贡献 | 第17-19页 |
| ·并行自适应有限元互连线参数提取 | 第17-18页 |
| ·并行自适应有限元三维芯片稳态热分析 | 第18-19页 |
| 3 论文组织安排 | 第19-21页 |
| 第二章 集成电路互连线电容提取算法回顾 | 第21-36页 |
| 1 互连线电容参数提取基本问题 | 第21-22页 |
| 2. 边界元法 | 第22-28页 |
| ·间接边界元 | 第22-24页 |
| ·快速多极子算法 | 第24-26页 |
| ·其他边界元加速算法 | 第26-28页 |
| 3. 随机行走法 | 第28-31页 |
| 4. CBFEM-MPI | 第31-34页 |
| 5 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 并行自适应有限元电容提取 | 第36-68页 |
| 1. 有限元电容提取 | 第37-41页 |
| ·有限元电容提取公式 | 第37-40页 |
| ·场叠加原理 | 第40-41页 |
| 2. 自适应有限元互连线电容提取(AFEMCap) | 第41-51页 |
| ·AFEMCap基本流程 | 第41-42页 |
| ·初始网格生成 | 第42-47页 |
| ·后验误差分析 | 第47-48页 |
| ·局部网格加密 | 第48-51页 |
| 3. 并行自适应有限元互连线电容提取(ParAFEMCap) | 第51-57页 |
| ·动态负载平衡 | 第52-54页 |
| ·离散系统组装 | 第54-55页 |
| ·并行网格加密 | 第55-56页 |
| ·并行求解器 | 第56页 |
| ·ParAFEMCap流程 | 第56-57页 |
| 4. 数值实验结果和分析 | 第57-67页 |
| ·数值算例 | 第58-60页 |
| ·精度分析 | 第60-62页 |
| ·并行求解器 | 第62-63页 |
| ·线性复杂度分析 | 第63-64页 |
| ·并行可扩展性和并行效率 | 第64-67页 |
| 5. 本章小结 | 第67-68页 |
| 第四章 三维芯片热分析算法回顾 | 第68-77页 |
| 1. 热电阻网络 | 第68-69页 |
| 2. 半解析半数值法 | 第69-72页 |
| 3. 有限差分法 | 第72-75页 |
| 4. 本章小结 | 第75-77页 |
| 第五章 并行自适应有限元三维芯片稳态热分析 | 第77-92页 |
| 1. 三维芯片热模型 | 第77-79页 |
| 2. 有限元三维芯片稳态热分析公式 | 第79-80页 |
| 3 自适应有限元三维芯片稳态热分析(ParAFEMThermo) | 第80-85页 |
| ·ParAFEMThermo基本流程 | 第80-82页 |
| ·三维芯片初始网格生成 | 第82-84页 |
| ·后验误差估计 | 第84-85页 |
| 4. 数值实验结果与分析 | 第85-90页 |
| ·数值算例 | 第85-86页 |
| ·收敛性分析 | 第86-88页 |
| ·并行求解器测试 | 第88-89页 |
| ·并行可扩展性测试 | 第89-90页 |
| 5 本章小结 | 第90-92页 |
| 第六章 总结与展望 | 第92-95页 |
| 1. 全文总结 | 第92-94页 |
| 2. 未来展望 | 第94-95页 |
| 参考文献 | 第95-101页 |
| 已发表论文和已申请专利 | 第101-103页 |
| 1 已发表论文列表 | 第101-103页 |
| 致谢 | 第103-105页 |
