基于IC封装的并联焊头机构的轨迹规划及其运动控制
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-13页 |
第一章 绪论 | 第13-21页 |
·本课题研究的背景 | 第13-15页 |
·IC粘片机的国内外发展现状 | 第14-15页 |
·广东工业大学全自动IC芯片粘片机 | 第15页 |
·轨迹规划概述 | 第15-20页 |
·轨迹规划的研究现状 | 第16页 |
·轨迹规划的一般方法 | 第16-17页 |
·轨迹插值的简介 | 第17页 |
·机器关节插值轨迹 | 第17-20页 |
·本课题研究的主要工作 | 第20-21页 |
第二章 双滑块平面并联焊头机构运动学 | 第21-31页 |
·双滑块平面并联焊头机构简介 | 第21-24页 |
·双滑块平面并联焊头机构的奇异性分析 | 第24-26页 |
·双滑块平面并联焊头机构运动的限制条件分析 | 第26-27页 |
·双滑块平面并联焊头机构的工作空间分析 | 第27-28页 |
·双滑块平面并联机构的运动学逆解方程 | 第28-29页 |
·本章小结 | 第29-31页 |
第三章 双滑块平面并联焊头机构时间最优轨迹规划 | 第31-51页 |
·时间最优轨迹规划方案分析 | 第31-32页 |
·焊头机构的运动路径分析 | 第32-38页 |
·并联焊头机构的工作过程 | 第33-34页 |
·焊头机构的运动曲线分析 | 第34-35页 |
·路径约束点的坐标求解 | 第35-38页 |
·双滑块平面并联机构B样条曲线规划 | 第38-49页 |
·4阶3次B样条函数 | 第38-40页 |
·滑块关节的B样条曲线求解 | 第40-43页 |
·滑块关节的B样条曲线优化计算 | 第43-45页 |
·滑块的时间最优运动轨迹曲线 | 第45-49页 |
·本章小结 | 第49-51页 |
第四章 并联机构运动控制系统搭建与参数设置 | 第51-60页 |
·运动控制技术概述 | 第51-53页 |
·并联焊头机构运动控制系统 | 第53-55页 |
·运动控制系统参数设置 | 第55-59页 |
·控制方式的设置 | 第56页 |
·位置控制模式下脉冲指令形态设置 | 第56-57页 |
·电子齿轮的设定 | 第57-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第五章 焊头机构运动曲线实现 | 第60-71页 |
·焊头运动的路径曲线的插补分析 | 第60-63页 |
·焊头运动的路径分析 | 第60-61页 |
·建立坐标系 | 第61页 |
·曲线的插补策略 | 第61-63页 |
·滑块的总行程分析 | 第63-64页 |
·滑块运动的速度约束分析 | 第64-65页 |
·焊头插补运动的时间估算 | 第65-66页 |
·焊头运动控制软件设计 | 第66-70页 |
·运动控制卡的主要库函数 | 第67-68页 |
·程序介面设计 | 第68页 |
·程序流程图 | 第68-69页 |
·实例演示 | 第69-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
总结与展望 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-75页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第75-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
附录 | 第78-79页 |