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基于IC封装的并联焊头机构的轨迹规划及其运动控制

摘要第1-5页
Abstract第5-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·本课题研究的背景第13-15页
     ·IC粘片机的国内外发展现状第14-15页
     ·广东工业大学全自动IC芯片粘片机第15页
   ·轨迹规划概述第15-20页
     ·轨迹规划的研究现状第16页
     ·轨迹规划的一般方法第16-17页
     ·轨迹插值的简介第17页
     ·机器关节插值轨迹第17-20页
   ·本课题研究的主要工作第20-21页
第二章 双滑块平面并联焊头机构运动学第21-31页
   ·双滑块平面并联焊头机构简介第21-24页
   ·双滑块平面并联焊头机构的奇异性分析第24-26页
   ·双滑块平面并联焊头机构运动的限制条件分析第26-27页
   ·双滑块平面并联焊头机构的工作空间分析第27-28页
   ·双滑块平面并联机构的运动学逆解方程第28-29页
   ·本章小结第29-31页
第三章 双滑块平面并联焊头机构时间最优轨迹规划第31-51页
   ·时间最优轨迹规划方案分析第31-32页
   ·焊头机构的运动路径分析第32-38页
     ·并联焊头机构的工作过程第33-34页
     ·焊头机构的运动曲线分析第34-35页
     ·路径约束点的坐标求解第35-38页
   ·双滑块平面并联机构B样条曲线规划第38-49页
     ·4阶3次B样条函数第38-40页
     ·滑块关节的B样条曲线求解第40-43页
     ·滑块关节的B样条曲线优化计算第43-45页
     ·滑块的时间最优运动轨迹曲线第45-49页
   ·本章小结第49-51页
第四章 并联机构运动控制系统搭建与参数设置第51-60页
   ·运动控制技术概述第51-53页
   ·并联焊头机构运动控制系统第53-55页
   ·运动控制系统参数设置第55-59页
     ·控制方式的设置第56页
     ·位置控制模式下脉冲指令形态设置第56-57页
     ·电子齿轮的设定第57-59页
   ·本章小结第59-60页
第五章 焊头机构运动曲线实现第60-71页
   ·焊头运动的路径曲线的插补分析第60-63页
     ·焊头运动的路径分析第60-61页
     ·建立坐标系第61页
     ·曲线的插补策略第61-63页
   ·滑块的总行程分析第63-64页
   ·滑块运动的速度约束分析第64-65页
   ·焊头插补运动的时间估算第65-66页
   ·焊头运动控制软件设计第66-70页
     ·运动控制卡的主要库函数第67-68页
     ·程序介面设计第68页
     ·程序流程图第68-69页
     ·实例演示第69-70页
   ·本章小结第70-71页
总结与展望第71-72页
参考文献第72-75页
攻读学位期间发表的论文第75-77页
致谢第77-78页
附录第78-79页

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