高g微阵列加速度传感系统机械加固技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第10-12页 |
| ·国内外研究状况及发展趋势 | 第12-16页 |
| ·国外研究现状 | 第12-14页 |
| ·国内研究现状 | 第14-15页 |
| ·发展趋势 | 第15-16页 |
| ·本文的主要工作 | 第16-17页 |
| 第二章 MEMS 及MEMS 封装 | 第17-25页 |
| ·MEMS 概论 | 第17-21页 |
| ·MEMS 的特点 | 第18-19页 |
| ·MEMS 的制造技术 | 第19-21页 |
| ·MEMS 封装 | 第21-25页 |
| ·MEMS 封装与集成电路的区别 | 第22页 |
| ·MEMS 封装技术 | 第22-25页 |
| 第三章 引线键合相关技术 | 第25-35页 |
| ·芯片键合技术 | 第25-27页 |
| ·引线键合技术的三种方法 | 第27-29页 |
| ·超声波热压焊接主要工艺参数 | 第29-31页 |
| ·超声波功率 | 第29-30页 |
| ·焊接压力 | 第30页 |
| ·焊接时间 | 第30-31页 |
| ·焊接温度 | 第31页 |
| ·焊接强度测试 | 第31-35页 |
| ·拉伸破坏试验 | 第32-33页 |
| ·剪切破坏试验 | 第33-35页 |
| 第四章 封装试验分析 | 第35-54页 |
| ·确定外壳封装 | 第35-40页 |
| ·芯片布局 | 第35-36页 |
| ·两种封装外壳 | 第36-40页 |
| ·正交试验 | 第40-44页 |
| ·正交试验设计 | 第40-43页 |
| ·设计工艺参数 | 第43-44页 |
| ·试验数据 | 第44-48页 |
| ·试验数据分析处理 | 第48-53页 |
| ·分析结果 | 第53-54页 |
| 第五章 冲击试验 | 第54-60页 |
| ·冲击及其损害 | 第54页 |
| ·霍普金森杆 | 第54-55页 |
| ·冲击试验 | 第55-58页 |
| ·选择传感器 | 第55-56页 |
| ·传感器夹具加工 | 第56-58页 |
| ·试验过程 | 第58页 |
| ·试验结果 | 第58-60页 |
| 第六章 超声波热压焊接仿真模拟 | 第60-70页 |
| ·有限元CAE 软件－ANSYS | 第60-61页 |
| ·接触分析 | 第61-62页 |
| ·超声波热压焊接仿真 | 第62-66页 |
| ·模型假设 | 第62-63页 |
| ·材料属性 | 第63-64页 |
| ·建立模型及划分网格 | 第64-66页 |
| ·识别接触对并定义接触面和目标面 | 第66页 |
| ·定义载荷和边界条件 | 第66页 |
| ·计算结果 | 第66-70页 |
| ·应力应变云图 | 第66-68页 |
| ·应力应变与温度之间的关系 | 第68页 |
| ·应力应变与劈刀下降位移之间的关系 | 第68-69页 |
| ·计算结果分析 | 第69-70页 |
| 第七章 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·本文总结 | 第70-71页 |
| ·展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第76-77页 |
