航电设备热设计中界面接触热阻的热测试及仿真
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-25页 |
| ·电子设备热设计、热测试技术的研究现状与发展 | 第10-14页 |
| ·热分析技术 | 第10-11页 |
| ·热设计技术 | 第11-12页 |
| ·热测试技术 | 第12-13页 |
| ·热分析、热设计、热测试的CAD 集成 | 第13-14页 |
| ·现代航电设备的热设计技术 | 第14-16页 |
| ·现代航电设备结构设计技术 | 第14-15页 |
| ·航电设备材料传导的热阻 | 第15页 |
| ·航电设备的热设计技术 | 第15-16页 |
| ·接触热阻的研究历史及现状 | 第16-21页 |
| ·接触热阻的理论研究 | 第16-18页 |
| ·接触热阻的试验研究 | 第18-21页 |
| ·接触热阻的国内研究现状 | 第21页 |
| ·本课题的任务及研究思路 | 第21-25页 |
| ·课题研究的背景 | 第21-23页 |
| ·课题研究的目标 | 第23页 |
| ·课题研究的思路 | 第23-25页 |
| 第二章 接触热阻、等效热阻的概念及其常见形式 | 第25-37页 |
| ·接触热阻的概念 | 第25-30页 |
| ·导热的基本概念 | 第25-28页 |
| ·热阻的定义 | 第28页 |
| ·材料热传导中的接触热阻 | 第28-30页 |
| ·接触热阻与等效热阻 | 第30页 |
| ·航电设备中常见的接触热阻形式 | 第30-36页 |
| ·标准模块的接触热阻 | 第30-33页 |
| ·串接模块的接触热阻 | 第33-35页 |
| ·芯片封装的接触热阻 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 航电设备热阻的实验测试 | 第37-54页 |
| ·实验测试的对象 | 第37页 |
| ·实验测试系统 | 第37-39页 |
| ·实验测试系统的软硬件设备 | 第39-40页 |
| ·标准模块的实验测试 | 第40-44页 |
| ·试件的准备 | 第40-41页 |
| ·标准模块实验设备 | 第41-42页 |
| ·实验数据处理 | 第42-43页 |
| ·实验结果 | 第43-44页 |
| ·串接模块的实验测试 | 第44-50页 |
| ·试件的准备 | 第44-45页 |
| ·串接模块实验设备 | 第45-46页 |
| ·实验数据处理 | 第46-49页 |
| ·串接模块实验一数据处理 | 第46-47页 |
| ·串接模块实验二数据处理 | 第47-49页 |
| ·实验结果 | 第49-50页 |
| ·串接模块实验一实验结果 | 第49页 |
| ·串接模块实验二实验结果 | 第49-50页 |
| ·芯片封装RCB 的实验测试 | 第50-54页 |
| ·试件的准备 | 第50-51页 |
| ·芯片封装RCB 实验设备 | 第51-52页 |
| ·实验数据处理 | 第52-53页 |
| ·实验结果 | 第53-54页 |
| 第四章 航电设备的仿真分析与实验验证 | 第54-63页 |
| ·CFD 热分析技术及其应用 | 第54-55页 |
| ·CFD 热分析技术 | 第54-55页 |
| ·Flotherm 热分析软件 | 第55页 |
| ·航电设备热分析模型的建立 | 第55-58页 |
| ·设备的实体模型 | 第55-57页 |
| ·接触热阻的分析模型 | 第57-58页 |
| ·标准模块的仿真分析及验证实验 | 第58-60页 |
| ·串接模块的仿真分析及验证实验 | 第60-63页 |
| 第五章 航电设备热设计CAD 平台的集成 | 第63-65页 |
| ·热特性数据库 | 第63-64页 |
| ·航电设备热设计CAD 平台的建立 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 在学期间的研究成果 | 第69-70页 |
