| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| ·课题背景 | 第9-13页 |
| ·无铅焊料问题的提出 | 第9-10页 |
| ·目前常用无铅钎料体系 | 第10-11页 |
| ·SnAgCu系合金的及其研究动态 | 第11-13页 |
| ·钎料与基体金属的相互作用 | 第13-23页 |
| ·IMC的液态反应机理 | 第14-19页 |
| ·固态下IMC的生长 | 第19-21页 |
| ·研究IMC的意义 | 第21-23页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第23-25页 |
| 第2章 钎料与基板在液态下的反应 | 第25-33页 |
| ·概述 | 第25页 |
| ·钎焊试验 | 第25-26页 |
| ·焊点显微组织观察 | 第25-26页 |
| ·IMC的厚度测量 | 第26页 |
| ·试验结果 | 第26-31页 |
| ·钎料内部组织演变 | 第26-27页 |
| ·接头界面处IMC演变 | 第27-31页 |
| ·Cu-Sn IMC生长的驱动力 | 第31页 |
| ·小结 | 第31-33页 |
| 第3章 SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长 | 第33-51页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·试验方法及步骤 | 第33-36页 |
| ·焊接工艺 | 第33-35页 |
| ·焊点显微组织观察 | 第35页 |
| ·力学性能测试 | 第35-36页 |
| ·实验结果及讨论 | 第36-50页 |
| ·时效过程中组织形态的变化 | 第36-41页 |
| ·时效过程中界面IMC的长大 | 第41-46页 |
| ·IMC层状生长的原因 | 第46-47页 |
| ·时效对力学性能的影响 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 热循环中IMC的变化 | 第51-63页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·试验方案及材料 | 第51-53页 |
| ·试验结果与分析 | 第53-61页 |
| ·界面及显微结构分析 | 第53-55页 |
| ·界面IMC生长 | 第55-57页 |
| ·循环与时效条件下IMC生长的对比 | 第57-59页 |
| ·力学性能测试 | 第59-61页 |
| ·小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |