| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·表面组装技术的发展 | 第12-15页 |
| ·表面组装的定义 | 第12页 |
| ·表面组装技术封装形式 | 第12-15页 |
| ·CO_2气体激光和YAG激光激光软钎焊的发展现状 | 第15-20页 |
| ·激光软钎焊的原理 | 第16-17页 |
| ·CO_2气体激光和YAG固体激光软钎焊系统的特点 | 第17-20页 |
| ·半导体激光器的特点 | 第20-25页 |
| ·半导体激光器的发展历史 | 第20-22页 |
| ·半导体激光器的应用 | 第22-23页 |
| ·半导体激光激光软钎焊的发展现状 | 第23-25页 |
| ·激光软钎焊存在的问题及发展趋势 | 第25-26页 |
| ·本课题研究的内容和意义 | 第26-27页 |
| 第二章 半导体激光参数对不同钎料润湿铺展性能研究 | 第27-43页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·试验原理 | 第27-28页 |
| ·钎料的润湿机理 | 第28-29页 |
| ·润湿性能的测试方法 | 第29-30页 |
| ·激光润湿铺展试验 | 第30-33页 |
| ·试验材料与设备 | 第30-31页 |
| ·不同激光输出功率对钎料的润湿试验研究 | 第31-32页 |
| ·不同激光加热时间对钎料的润湿性影响试验 | 第32-33页 |
| ·不同激光占空比对Sn96A93.5Cu0.5钎料的润湿性影响试验 | 第33页 |
| ·试验的结果与分析 | 第33-41页 |
| ·不同功率的激光对钎料润湿性影响规律的结果与分析 | 第33-36页 |
| ·激光加热时间对钎料的润湿性影响结果与分析 | 第36-39页 |
| ·不同占空比对Sn96A93.5Cu0.5钎料的润湿性影响结果与分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第三章 半导体激光参数对SOP焊点抗拉强度影响规律的研究 | 第43-52页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·试验条件 | 第43-45页 |
| ·试验的原理与方法 | 第43-45页 |
| ·试验材料及设备 | 第45页 |
| ·试验步骤 | 第45-47页 |
| ·激光参数的设定 | 第46页 |
| ·六轴工作台参数设定 | 第46-47页 |
| ·强度测试试验步骤 | 第47页 |
| ·SOP焊点抗拉强度结果与分析 | 第47-51页 |
| ·测试结果与分析 | 第47-49页 |
| ·断口显微组织分析 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 半导体激光参数对CR 抗剪强度影响规律的研究 | 第52-60页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·试验条件 | 第52-54页 |
| ·试验原理 | 第52-53页 |
| ·试验标准 | 第53页 |
| ·试验材料及设备 | 第53-54页 |
| ·试验方法及步骤 | 第54-55页 |
| ·激光工艺参数设定 | 第54页 |
| ·抗剪强度试验步骤 | 第54-55页 |
| ·贴片电阻焊点试验结果与分析 | 第55-59页 |
| ·测试结果与分析 | 第55-56页 |
| ·断口显微组织分析 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 激光软钎焊温度场的有限元模拟 | 第60-73页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·基本理论 | 第60-62页 |
| ·热传导 | 第60-61页 |
| ·温度场有限单元法基础 | 第61-62页 |
| ·热应力场有限单元法基础 | 第62页 |
| ·模型的建立 | 第62-66页 |
| ·定义单元类型 | 第63-64页 |
| ·定义钎料属性 | 第64页 |
| ·实体模型建立及网格划分 | 第64-66页 |
| ·参数的设定与加载 | 第66-67页 |
| ·计算结果分析 | 第67-71页 |
| ·激光加热时间变化对焊点表面温度场的影响 | 第67-69页 |
| ·激光功率变化对焊点表面温度场的影响 | 第69-71页 |
| ·计算结果试验验证 | 第71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第六章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第81页 |
