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基于声子理论低温界面热阻计算机仿真研究

第1章 绪论第1-12页
   ·问题的提出第8-9页
   ·课题来源第9页
   ·目前国内外研究现状分析第9-10页
   ·课题研究的目的和意义第10-11页
   ·本论文的主要工作内容第11-12页
第2章 低温界面热阻理论第12-24页
   ·界面热阻的概念及影响因素第12-14页
     ·界面热阻的产生第12页
     ·界面热阻的定义第12-13页
     ·界面热阻的影响因素第13-14页
   ·低温界面热阻理论第14-18页
     ·接触面的热交换第14-15页
     ·低温界面热传导的机制第15-18页
   ·接触导热的机理研究第18-20页
     ·粗糙表面的微观形貌分析第18-19页
     ·微观形变模型第19-20页
     ·接触导热模型第20页
   ·接触导热的应用研究第20-22页
     ·同心圆柱套筒间的接触导热研究第20-21页
     ·堆积多孔床接触热导的研究第21页
     ·多层结构接触热导的研究第21页
     ·表面氧化层对接触导热的影响第21-22页
     ·试验研究中的两个重要现象第22页
   ·增加和减小接触热阻的措施第22-23页
   ·接触导热研究的发展方向第23-24页
     ·机理研究第23页
     ·应用研究第23-24页
第3章 ALN和Bi-2223低温界面热阻的仿真研究第24-35页
   ·过程模型参数的最小二乘法辨识第24-26页
   ·ALN和Bi-2223界面热导的回归分析模型第26-31页
     ·二元线性回归模型第27-28页
     ·二次型回归模型第28-31页
   ·ALN和Bi-2223界面热导的最小二乘建模第31-34页
     ·最小二乘模型第31-32页
     ·误差分析第32-34页
   ·总结第34-35页
第4章 声子理论界面热阻仿真研究第35-49页
   ·从声子理论来研究界面热阻的意义第35页
   ·低温界面热阻理论(AMM,DMM理论)第35-39页
     ·声失配理论(AMM)第35-36页
     ·散射失配理论(DMM)第36-39页
   ·应用声子理论来研究ALN和Bi-2223低温界面热阻第39-49页
     ·用AMM预测ALN和Bi-2223低温界面热阻第39-41页
     ·用DMM预测ALN和Bi-2223低温界面热阻第41-43页
     ·分析预测数据与实验差距的原因第43-44页
     ·修正DMM预测模型第44页
     ·试验数据拟合修正后的ALN和Bi-2223低温界面热阻第44-45页
     ·分析模型误差第45-49页
第5章 全文总结与展望第49-51页
   ·结论第49页
   ·本文的主要贡献第49页
   ·展望第49-51页
参考文献第51-54页
作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文第54-55页
致谢第55页

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