第1章 绪论 | 第1-12页 |
·问题的提出 | 第8-9页 |
·课题来源 | 第9页 |
·目前国内外研究现状分析 | 第9-10页 |
·课题研究的目的和意义 | 第10-11页 |
·本论文的主要工作内容 | 第11-12页 |
第2章 低温界面热阻理论 | 第12-24页 |
·界面热阻的概念及影响因素 | 第12-14页 |
·界面热阻的产生 | 第12页 |
·界面热阻的定义 | 第12-13页 |
·界面热阻的影响因素 | 第13-14页 |
·低温界面热阻理论 | 第14-18页 |
·接触面的热交换 | 第14-15页 |
·低温界面热传导的机制 | 第15-18页 |
·接触导热的机理研究 | 第18-20页 |
·粗糙表面的微观形貌分析 | 第18-19页 |
·微观形变模型 | 第19-20页 |
·接触导热模型 | 第20页 |
·接触导热的应用研究 | 第20-22页 |
·同心圆柱套筒间的接触导热研究 | 第20-21页 |
·堆积多孔床接触热导的研究 | 第21页 |
·多层结构接触热导的研究 | 第21页 |
·表面氧化层对接触导热的影响 | 第21-22页 |
·试验研究中的两个重要现象 | 第22页 |
·增加和减小接触热阻的措施 | 第22-23页 |
·接触导热研究的发展方向 | 第23-24页 |
·机理研究 | 第23页 |
·应用研究 | 第23-24页 |
第3章 ALN和Bi-2223低温界面热阻的仿真研究 | 第24-35页 |
·过程模型参数的最小二乘法辨识 | 第24-26页 |
·ALN和Bi-2223界面热导的回归分析模型 | 第26-31页 |
·二元线性回归模型 | 第27-28页 |
·二次型回归模型 | 第28-31页 |
·ALN和Bi-2223界面热导的最小二乘建模 | 第31-34页 |
·最小二乘模型 | 第31-32页 |
·误差分析 | 第32-34页 |
·总结 | 第34-35页 |
第4章 声子理论界面热阻仿真研究 | 第35-49页 |
·从声子理论来研究界面热阻的意义 | 第35页 |
·低温界面热阻理论(AMM,DMM理论) | 第35-39页 |
·声失配理论(AMM) | 第35-36页 |
·散射失配理论(DMM) | 第36-39页 |
·应用声子理论来研究ALN和Bi-2223低温界面热阻 | 第39-49页 |
·用AMM预测ALN和Bi-2223低温界面热阻 | 第39-41页 |
·用DMM预测ALN和Bi-2223低温界面热阻 | 第41-43页 |
·分析预测数据与实验差距的原因 | 第43-44页 |
·修正DMM预测模型 | 第44页 |
·试验数据拟合修正后的ALN和Bi-2223低温界面热阻 | 第44-45页 |
·分析模型误差 | 第45-49页 |
第5章 全文总结与展望 | 第49-51页 |
·结论 | 第49页 |
·本文的主要贡献 | 第49页 |
·展望 | 第49-51页 |
参考文献 | 第51-54页 |
作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-55页 |
致谢 | 第55页 |