| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·Cu_3N 薄膜结构和性能 | 第9-11页 |
| ·Cu_3N 薄膜的应用 | 第11-13页 |
| ·Cu_3N 薄膜的研究进展 | 第13-18页 |
| ·氮气气氛对薄膜结构和性能的影响 | 第13-15页 |
| ·温度对薄膜结构和性能的影响 | 第15-16页 |
| ·溅射功率对薄膜结构和性能的影响 | 第16页 |
| ·元素掺杂对薄膜结构和性能的影响 | 第16-17页 |
| ·其他方向的研究进展 | 第17-18页 |
| ·本论文的选题意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 Cu_3N 薄膜的制备和表征 | 第20-29页 |
| ·Cu_3N 薄膜的制备方法 | 第20-21页 |
| ·磁控溅射技术 | 第21-23页 |
| ·磁控溅射的基本原理 | 第21-22页 |
| ·反应溅射和射频溅射 | 第22-23页 |
| ·实验设备介绍 | 第23-25页 |
| ·本论文涉及的表征方法 | 第25-29页 |
| ·X 射线衍射(XRD) | 第25-26页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第26页 |
| ·X 射线能谱仪（EDS） | 第26页 |
| ·紫外可见分光光度计（UV-VIS） | 第26-27页 |
| ·表面轮廓仪 | 第27页 |
| ·四探针电阻仪 | 第27-28页 |
| ·显微硬度仪 | 第28-29页 |
| 第三章 氮气流量对Cu_3N 薄膜结构和性能的影响 | 第29-36页 |
| ·改变氮气流量制备Cu_3N 薄膜 | 第29-30页 |
| ·薄膜结构分析 | 第30-32页 |
| ·薄膜沉积速率 | 第32-33页 |
| ·薄膜电阻率 | 第33-34页 |
| ·薄膜显微硬度 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 Ni 掺杂对Cu_3N 薄膜结构和性能的影响 | 第36-47页 |
| ·Ni 掺杂氮化铜薄膜的制备方法 | 第36-38页 |
| ·Cu_3Ni_xN 薄膜的结构分析 | 第38-40页 |
| ·Cu_3Ni_xN 薄膜的表面形貌 | 第40-41页 |
| ·Cu_3Ni_xN 薄膜的光学性质 | 第41-44页 |
| ·Cu_3Ni_xN 薄膜的电阻率 | 第44-45页 |
| ·Cu_3Ni_xN 薄膜的显微硬度 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 结论和展望 | 第47-49页 |
| ·主要结论 | 第47页 |
| ·需要进一步研究的问题 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-57页 |
| 硕士研究生期间发表的论文及参与的科研项目 | 第57页 |