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叶片四轴清根加工算法及工艺优化方案研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
 1.1 研究背景第7-8页
 1.2 清根技术概述第8-11页
  1.2.1 曲面交线加工概述第9-10页
  1.2.2 刀具干涉的研究现状第10-11页
 1.3 论文研究内容和章节安排第11-13页
第二章 制定叶片清根加工方案第13-20页
 2.1 叶片的结构分析第13-14页
 2.2 叶片加工工艺方案第14-15页
 2.3 叶片清根加工分析第15-17页
 2.4 制定清根加工方案第17-19页
  2.4.1 构造叶身曲面与橼板内表面交线的加工轨迹第17页
  2.4.2 叶根附近的叶身加工轨迹构造第17-18页
  2.4.3 构造橼板内表面上的加工轨迹第18-19页
 2.5 本章小结第19-20页
第三章 构造叶身曲面的等距面第20-33页
 3.1 叶身曲面数据点的离散第20-21页
 3.2 等距面光顺第21-23页
  3.2.1 去除曲面折叠情形第21-23页
  3.2.2 曲面的光顺原理第23页
 3.3 圆率法曲线光顺第23-27页
  3.3.1 圆率法概述第23-24页
  3.3.2 交互光顺分析第24-27页
 3.4 Kjellander曲线自动光顺方法第27-31页
  3.4.1 Kjellander方法原理第27-30页
  3.4.2 Kjellander方法的实现第30-31页
 3.5 两种光顺方法的比较分析第31-32页
 3.6 本章小结第32-33页
第四章 叶片清根加工轨迹的规划第33-51页
 4.1 等参数螺旋加工原理第33-34页
 4.2 叶身曲面等距面上加工轨迹的构造第34-39页
  4.2.1 走刀步长的确定第35-38页
  4.2.2 走刀行距的确定第38-39页
 4.3 橼板内表面等距面上加工轨迹的构造第39-44页
  4.3.1 构造曲线组第40-42页
  4.3.2 构造螺旋线第42-44页
 4.4 加工中刀轴方向的确定第44-46页
 4.5 干涉处理第46-50页
  4.5.1 碰撞干涉的判断第46-47页
  4.5.2 碰撞干涉的处理第47-50页
 4.6 结论第50-51页
第五章 叶片清根加工系统规划与实现第51-57页
 5.1 系统开发环境第51页
 5.2 系统设计第51-52页
 5.3 系统应用算例第52-56页
 5.4 结论第56-57页
第六章 结束语第57-59页
 6.1 全文总结第57页
 6.2 展望第57-59页
参考文献第59-62页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第62-63页
致谢第63-64页

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