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放电等离子烧结技术制备c-BN/Cu基复合材料的研究

提要第1-7页
第一章 绪论第7-24页
   ·选题目的与意义第7-8页
   ·c-BN 超硬材料的研究进展第8-18页
     ·c-BN 的结构和性能第8-10页
     ·c-BN 合成工艺研究现状第10页
     ·c-BN 薄膜的制备研究现状第10-14页
     ·纳米c-BN 的制备研究现状第14-15页
     ·c-BN 制品的研究进展第15-18页
   ·放电等离子烧结技术(SPS)研究进展第18-22页
     ·国内外SPS 的发展与应用第18-19页
     ·SPS 烧结原理第19-20页
     ·SPS 的特点第20-21页
     ·SPS 技术在材料制备中的应用第21-22页
   ·仿生结构设计第22-23页
   ·本文研究内容第23-24页
第二章 试验材料、方法和设备第24-32页
   ·试验材料第24-25页
   ·c-BN/Cu 基合金复合材料制备工艺第25-28页
     ·SPS 工艺制备c-BN/Cu 基复合材料工艺流程第25-27页
     ·SPS 工艺制备c-BN/Cu 基复合材料工艺参数第27-28页
   ·润湿性试验第28-29页
   ·密度及致密度测试第29-30页
   ·耐磨性能测试第30-32页
第三章 c-BN/Cu 基复合材料的制备第32-43页
   ·Cu 基活性合金对c-BN 的润湿性能第32-36页
     ·Cu 基活性合金对c-BN 聚晶片表面的润湿性第32-33页
     ·Cu 基活性合金对c-BN 颗粒的润湿性第33-36页
   ·c-BN/Cu 基复合材料的致密性能第36-37页
   ·c-BN/Cu 基复合材料微观结构第37-39页
   ·c-BN/Cu 基复合材料磨损性能第39-43页
     ·c-BN 含量对复合材料耐磨性的影响第40-41页
     ·载荷对复合材料耐磨性的影响第41-43页
第四章 工艺参数对c-BN/Cu 基复合材料性能的影响第43-58页
   ·三元正交多项式回归设计方案第43-44页
   ·回归方程的建立第44-49页
     ·致密度回归方程的建立第44-48页
     ·磨损量回归方程的建立第48-49页
   ·试验因素对c-BN/Cu 基复合材料性能的影响第49-58页
     ·单因素对性能的影响第49-52页
     ·双因素对性能的影响第52-58页
第五章 遗传算法优化工艺参数第58-69页
   ·遗传算法概述及基本过程第58-62页
     ·遗传算法概述第58-59页
     ·遗传算法基本过程第59-61页
     ·遗传算法的特点第61-62页
   ·基于GA 的SPS 工艺参数优化算法设计第62-69页
     ·GA 优化SPS 工艺参数第63-67页
     ·计算结果分析第67-69页
第六章 结论第69-71页
参考文献第71-77页
摘要第77-79页
Abstract第79-82页
致谢第82-83页
导师及作者简介第83页

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