基于界面测温的面接触摩擦温度场研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-22页 |
| ·摩擦热的影响 | 第15-17页 |
| ·摩擦温度场测试的国内外研究现状 | 第17-19页 |
| ·本课题的研究目的及意义 | 第19页 |
| ·本文的主要研究内容及创新点 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 基于摩擦界面测温的试验装置设计 | 第22-38页 |
| ·实验系统及测试仪器设备 | 第22-26页 |
| ·实验机概述 | 第22-23页 |
| ·试验原理 | 第23页 |
| ·测量滑动摩擦副表温的实验技术 | 第23-26页 |
| ·红外测温传感器介绍 | 第26-33页 |
| ·红外测温原理 | 第26页 |
| ·影响红外测温的主要因素 | 第26-27页 |
| ·提高红外测温精度的主要措施 | 第27页 |
| ·所选红外测温传感器的特性介绍及标定 | 第27-31页 |
| ·所选红外热像仪的特性介绍及标定 | 第31-33页 |
| ·基于红外测量摩擦副界面温度的试验台架设计 | 第33-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 温度场有限元法分析理论基础 | 第38-46页 |
| ·传热的基本原理 | 第38-41页 |
| ·摩擦磨损热传导微分方程 | 第38-39页 |
| ·温度场分析的边界条件 | 第39-40页 |
| ·瞬态热传导问题 | 第40-41页 |
| ·温度场的有限元法分析 | 第41-45页 |
| ·有限元软件的选择 | 第42页 |
| ·有限元分析基础 | 第42-43页 |
| ·ANSYS 进行热分析的主要过程 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 有限元模型的建立及系统软件的开发 | 第46-64页 |
| ·ANSYS 二次开发的理论与方法 | 第46-47页 |
| ·ANSYS 二次开发工具—APDL 语言 | 第47-48页 |
| ·模型的建立及参数化 | 第48-52页 |
| ·试验用材料及其热物性参数 | 第48-49页 |
| ·有限元模型的建立 | 第49-50页 |
| ·对流传热系数的确定 | 第50-52页 |
| ·边界条件的确定及相关参数的设置 | 第52-54页 |
| ·阶梯式载荷和递增式载荷 | 第52-53页 |
| ·摩擦界面上的第一种边界条件 | 第53页 |
| ·摩擦界面上的第二种边界条件 | 第53-54页 |
| ·非摩擦界面上的边界条件 | 第54页 |
| ·基于混合编程技术的摩擦副测温和热分析软件的开发 | 第54-57页 |
| ·软件概述 | 第54-55页 |
| ·系统软件的流程 | 第55-56页 |
| ·系统软件实现的几项关键技术 | 第56-57页 |
| ·VB 与ANSYS 之间的数据传输 | 第57-59页 |
| ·测试、分析系统软件的开发 | 第59-62页 |
| ·参数设置界面 | 第59-60页 |
| ·测试界面 | 第60-61页 |
| ·后处理界面 | 第61-62页 |
| ·其它功能和界面 | 第62页 |
| ·系统的应用性能分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 有限元模拟的结果与分析 | 第64-77页 |
| ·试验工况及试验结果的对比分析 | 第64-65页 |
| ·同材料在不同工况下的试验分析结果与讨论 | 第65-72页 |
| ·锡青铜(QSn7-0.2) | 第66-69页 |
| ·尼龙 | 第69-72页 |
| ·不同材料在相同工况下的试验分析结果与讨论 | 第72-73页 |
| ·热像仪对有限元模型的检验 | 第73-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第六章 总结与展望 | 第77-79页 |
| ·总结 | 第77-78页 |
| ·展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第83-84页 |
| 附录——系统软件流程控制主要代码 | 第84-86页 |
