目录 | 第1-6页 |
中文摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-11页 |
大纲 | 第11-13页 |
第一章 射频识别技术和喷墨打印工艺 | 第13-32页 |
§1.1 射频识别技术 | 第13-26页 |
§1.1.1 发展历程 | 第13-15页 |
§1.1.2 工作频率和典型应用 | 第15-19页 |
§1.1.3 系统结构与分类 | 第19-22页 |
§1.1.4 发展现状和展望 | 第22-25页 |
§1.1.5 面临的挑战 | 第25-26页 |
§1.2 喷墨打印工艺 | 第26-32页 |
§1.2.1 硅平面工艺和打印工艺的比较 | 第26-29页 |
§1.2.2 喷墨打印工艺的优势 | 第29-32页 |
第二章 打印传输线的表征和建模 | 第32-43页 |
§2.1 前言 | 第32页 |
§2.2 打印传输线的设计和制造 | 第32-34页 |
§2.3 打印传输线的表征和建模 | 第34-42页 |
§2.3.1 时域表征和参数提取 | 第35-38页 |
§2.3.2 频域表征和建模 | 第38-42页 |
§2.4 本章小结 | 第42-43页 |
第三章 基于时域反射可全打印电子标签电路 | 第43-60页 |
§3.1 前言 | 第43-47页 |
§3.1.1 硅芯片电子标签 | 第43-44页 |
§3.1.2 基于有机器件的电子标签 | 第44-45页 |
§3.1.3 全打印电子标签 | 第45-47页 |
§3.2 电子标签的设计 | 第47-57页 |
§3.2.1 传输线的介绍 | 第47-50页 |
§3.2.2 设计工具和参数设置 | 第50-51页 |
§3.2.3 传输线长度和宽度的计算 | 第51-53页 |
§3.2.4 电容的设计 | 第53-55页 |
§3.2.5 电路模拟 | 第55-57页 |
§3.3 制造和测试 | 第57-58页 |
§3.3.1 电子标签的制造 | 第57页 |
§3.3.2 电子标签的测试 | 第57-58页 |
§3.4 结果和讨论 | 第58-59页 |
§3.4.1 TDR信号响应 | 第58-59页 |
§3.4.2 UWB信号响应 | 第59页 |
§3.5 本章小结 | 第59-60页 |
第四章 全打印纸基电子标签的实现 | 第60-72页 |
§4.1 前言 | 第60页 |
§4.2 电子标签的设计 | 第60-65页 |
§4.2.1 微带线的设计 | 第62-64页 |
§4.2.2 电容的设计 | 第64-65页 |
§4.3 电子标签的制造和测试 | 第65-68页 |
§4.3.1 电子标签的制造 | 第65-67页 |
§4.3.2 电子标签的测试 | 第67-68页 |
§4.4 结果和讨论 | 第68-71页 |
§4.4.1 打印微带线 | 第68-69页 |
§4.4.2 全打印纸基电子标签 | 第69-71页 |
§4.5 本章小结 | 第71-72页 |
第五章 全打印电子标签的系统集成:超低成本的标签天线设计 | 第72-83页 |
§5.1 前言 | 第72-73页 |
§5.2 天线理论和线性渐变原理 | 第73-77页 |
§5.2.1 天线理论 | 第73-75页 |
§5.2.2 线性渐变理论 | 第75-77页 |
§5.3 结果和讨论 | 第77-82页 |
§5.3.1 偶极子天线 | 第77-81页 |
§5.3.2 喷墨打印弯折线天线 | 第81-82页 |
§5.3.3 天线频带宽度的变化 | 第82页 |
§5.4 本章小结 | 第82-83页 |
第六章 用于含水环境的可全打印无芯电子标签 | 第83-94页 |
§6.1 前言 | 第83-84页 |
§6.2 系统和电路设计 | 第84-86页 |
§6.3 标签的制造和测试 | 第86-88页 |
§6.4 电路和系统的优化 | 第88-91页 |
§6.4.1 电容的位置 | 第88-89页 |
§6.4.2 电感电容的组合 | 第89-90页 |
§6.4.3 线圈天线的设计 | 第90-91页 |
§6.5 结果和讨论 | 第91-93页 |
§6.5.1 普通环境中测试 | 第91-92页 |
§6.5.2 含水环境中测试 | 第92页 |
§6.5.3 全打印无芯电子标签 | 第92-93页 |
§6.6 本章小结 | 第93-94页 |
第七章 总结与未来展望 | 第94-99页 |
§7.1 全文总结 | 第94-95页 |
§7.2 未来展望 | 第95-99页 |
参考文献 | 第99-105页 |
发表论文列表 | 第105-107页 |
致谢 | 第107-109页 |