中文摘要 | 第3-5页 |
英文摘要 | 第5-6页 |
符号注释表 | 第9-11页 |
1 绪论 | 第11-19页 |
1.1 研究背景和意义 | 第11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
1.2.1 电流辅助烧结技术 | 第11-14页 |
1.2.2 热弹性扩散理论与微结构演化 | 第14-15页 |
1.2.3 粉末烧结的数值模拟方法研究 | 第15-16页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第16-19页 |
2 热弹性扩散理论及计算方法 | 第19-37页 |
2.0 引言 | 第19-20页 |
2.1 相场法 | 第20-26页 |
2.2 热弹性扩散理论 | 第26-27页 |
2.3 非平衡态热弹性扩散理论 | 第27-35页 |
2.4 本章小结 | 第35-37页 |
3 温度,应力与浓度场在颗粒微结构演化过程中的的耦合影响 | 第37-51页 |
3.1 引言 | 第37页 |
3.2 等径四颗粒模型 | 第37-41页 |
3.3 数值计算及结果讨论 | 第41-50页 |
3.3.1 热-力-扩散耦合与非耦合的对比 | 第41-42页 |
3.3.2 外加压应力的影响 | 第42-45页 |
3.3.3 温度场的影响 | 第45-47页 |
3.3.4 耦合效应对热力学驱动力的影响 | 第47-49页 |
3.3.5 颗粒间颈部曲率的变化 | 第49-50页 |
3.4 本章小结 | 第50-51页 |
4 扩散界面数值处理方案对温度场分布和扩散过程的影响 | 第51-73页 |
4.1 引言 | 第51页 |
4.2 扩散界面下的non-Fourier热传导 | 第51-57页 |
4.2.1 non-Fourier热传导方程 | 第52页 |
4.2.2 热波在扩散层的传播 | 第52-55页 |
4.2.3 数值模型 | 第55-57页 |
4.3 不同插值方案下的数值模型解 | 第57-64页 |
4.4 扩散界面模型对结构演化及扩散驱动力数值分析结果的影响 | 第64-71页 |
4.5 本章小结 | 第71-73页 |
5 结论与展望 | 第73-75页 |
5.1 结论 | 第73-74页 |
5.2 展望 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-85页 |
附录 | 第85页 |
A.作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第85页 |
B.作者在攻读学位期间参与的科研项目目录 | 第85页 |