| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 引言 | 第12-15页 |
| 2 绪论 | 第15-33页 |
| 2.1 高温功率半导体发展概述 | 第15-17页 |
| 2.2 高温功率器件封装结构及要求 | 第17-19页 |
| 2.3 高温功率器件封装技术国内外研究现状 | 第19-29页 |
| 2.3.1 高温钎料连接技术 | 第19-23页 |
| 2.3.2 银低温烧结连接技术 | 第23-26页 |
| 2.3.3 固液互扩散连接技术 | 第26-27页 |
| 2.3.4 瞬时液相烧结连接技术 | 第27-29页 |
| 2.4 Ni-Sn TLPS反应系的提出 | 第29-31页 |
| 2.5 本文主要研究内容 | 第31-33页 |
| 3 试验设备、材料与方法 | 第33-41页 |
| 3.1 试验设备 | 第33-34页 |
| 3.2 试验材料 | 第34-36页 |
| 3.3 分析测试方法 | 第36-41页 |
| 3.3.1 接头组织结构的表征 | 第36-37页 |
| 3.3.2 连接层的差热分析 | 第37-38页 |
| 3.3.3 接头力学性能测试 | 第38-39页 |
| 3.3.4 连接层孔隙率测试 | 第39-41页 |
| 4 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接工艺 | 第41-50页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 连接压力对连接层组织的影响 | 第41-47页 |
| 4.3 连接温度对连接层组织的影响 | 第47-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 5 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接组织结构及演变 | 第50-64页 |
| 5.1 引言 | 第50页 |
| 5.2 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接层典型组织结构 | 第50-55页 |
| 5.3 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接层化合物转变 | 第55-56页 |
| 5.4 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接层孔隙演变 | 第56-61页 |
| 5.5 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接层组织结构演变物理模型 | 第61-62页 |
| 5.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 6 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接层化合物生长动力学研究 | 第64-87页 |
| 6.1 引言 | 第64页 |
| 6.2 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接过程动力学表征 | 第64-68页 |
| 6.3 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接过程动力学试验 | 第68-71页 |
| 6.3.1 熔化焓和Sn的残留率 | 第68-70页 |
| 6.3.2 Ni_3Sn_4层厚度 | 第70-71页 |
| 6.4 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接过程动力学物理模拟 | 第71-79页 |
| 6.4.1 连接过程动力学物理模拟原理 | 第71-72页 |
| 6.4.2 熔化焓和Sn的残留率 | 第72-76页 |
| 6.4.3 Ni颗粒半径及Ni_3Sn_4层外半径 | 第76-77页 |
| 6.4.4 Ni_3Sn_4生长动力学方程 | 第77-79页 |
| 6.5 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接层化合物生长动力学模型和方程 | 第79-85页 |
| 6.5.1 化合物生长动力学模型 | 第79-81页 |
| 6.5.2 化合物生长动力学方程 | 第81-84页 |
| 6.5.3 化合物生长动力学对比分析 | 第84-85页 |
| 6.6 本章小结 | 第85-87页 |
| 7 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接特性的研究 | 第87-107页 |
| 7.1 引言 | 第87页 |
| 7.2 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接接头力学性能 | 第87-95页 |
| 7.2.1 等温时间对连接层显微硬度的影响 | 第87-89页 |
| 7.2.2 等温时间对接头剪切强度的影响 | 第89-91页 |
| 7.2.3 接头断裂行为的研究 | 第91-95页 |
| 7.3 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接高温时效特性 | 第95-105页 |
| 7.3.1 高温时效环境连接层组织的转变 | 第96-102页 |
| 7.3.2 时效时间对接头力学性能的影响 | 第102-105页 |
| 7.4 本章小结 | 第105-107页 |
| 8 Cu/Ni-Sn/Cu TLPS连接的研究 | 第107-121页 |
| 8.1 引言 | 第107页 |
| 8.2 Cu/Ni-Sn/Cu TLPS连接层组织结构 | 第107-110页 |
| 8.2.1 连接层的典型组织 | 第107-108页 |
| 8.2.2 连接层的界面结构 | 第108-110页 |
| 8.3 Cu/Ni-Sn/Cu TLPS连接层的组织结构演变 | 第110-113页 |
| 8.4 Cu/Ni-Sn/Cu TLPS连接层界面化合生长动力学 | 第113-115页 |
| 8.5 Cu/Ni-Sn/Cu TLPS连接力学性能 | 第115-119页 |
| 8.5.1 等温时间对接头剪切强度的影响 | 第115-116页 |
| 8.5.2 接头断裂行为的研究 | 第116-119页 |
| 8.6 本章小结 | 第119-121页 |
| 9 结论 | 第121-124页 |
| 参考文献 | 第124-133页 |
| 作者简历及在学研究成果 | 第133-138页 |
| 学位论文数据集 | 第138页 |
