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NiSiGe金属源漏组分对肖特基势垒Ge MOSFET电学性能的影响

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 接触电阻的简介第12-14页
    1.2 国内外现状分析第14-17页
    1.3 Silicide形成技术第17-20页
    1.4 本论文的工作意义、目的及内容第20-21页
第二章 NiSiGe的薄层电阻率研究第21-36页
    2.1 制备工艺第22-28页
        2.1.1 硅片清洗工艺第24页
        2.1.2 光刻工艺第24-26页
        2.1.3 热蒸镀第26-27页
        2.1.4 原子层沉积第27-28页
    2.2 薄膜表征第28-30页
        2.2.1 台阶厚度测试第28-29页
        2.2.2 X射线光电子能谱第29-30页
    2.3 电学性能表征第30-35页
    2.4 本章小结第35-36页
第三章 NiSiGe的功函数研究第36-48页
    3.1 功函数-平带电压关系提取第39-43页
    3.2 NiSi_(1-x)Ge_x功函数提取第43-47页
    3.3 本章小结第47-48页
第四章 NiSiGe/p-Ge比接触电阻率研究第48-56页
    4.1 比接触电阻率的提取方法第51页
    4.2 制备工艺第51-53页
    4.3 电学性能表征第53-55页
    4.4 本章小结第55-56页
第五章 NiSiGe的电学性质对pFinFET的的影响第56-64页
    5.1 器件模型第57-59页
    5.2 电学性能模拟第59-63页
    5.3 本章小结第63-64页
第六章 结论与展望第64-66页
参考文献第66-73页
攻读硕士期间的主要研究成果第73-74页
致谢第74页

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