摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 BaTiO_3基材料及其改性 | 第13-20页 |
1.1.1 BaTiO_3的晶体结构和介电性能 | 第13-14页 |
1.1.2 BaTiO_3的改性机理 | 第14-16页 |
1.1.3 BaTiO_3的“核-壳”结构(Core-shell structure) | 第16-20页 |
1.1.4 交流阻抗谱分析“核-壳”结构 | 第20页 |
1.2 烧结工艺对BaTiO_3基陶瓷“核-壳”结构的影响 | 第20-23页 |
1.3 材料体系选择 | 第23-24页 |
1.4 本论文的研究思路与内容 | 第24-26页 |
第2章 xBi(Zn_(0.5)Ti_(0.5))O_3-(1-x)BaTiO_3基介质陶瓷的制备、结构及性能表征 | 第26-32页 |
2.1 实验原料 | 第26页 |
2.2 制备工艺 | 第26-28页 |
2.3 样品结构表征及性能测试 | 第28-32页 |
2.3.1 差热-热重分析(TG-DSC) | 第29页 |
2.3.2 体积密度 | 第29页 |
2.3.3 X射线衍射分析(XRD) | 第29页 |
2.3.4 扫描电子显微镜(SEM) | 第29-30页 |
2.3.5 透射电子显微镜(TEM) | 第30页 |
2.3.6 介电性能测试 | 第30-31页 |
2.3.7 高温交流阻抗谱测试 | 第31-32页 |
第3章 不同烧结工艺制备0.25Bi(Zn_(0.5)Ti_(0.5))O_3-0.75BaTiO_3和BaTiO_3陶瓷的介电性能 | 第32-45页 |
3.1 0.25BZT-0.75BT凝胶的制备 | 第33页 |
3.2 0.25BZT-0.75BT干凝胶的DSC-TG | 第33-34页 |
3.3 0.25BZT-0.75BT和BT陶瓷的制备 | 第34-36页 |
3.3.1 0.25BZT-0.75BT和BT陶瓷的制备工艺 | 第34页 |
3.3.2 微波烧结工艺 | 第34-36页 |
3.4 0.25BZT-0.75BT和BT的物相结构(常规烧结和微波烧结对比) | 第36-37页 |
3.5 0.25BZT-0.75BT和BT的显微形貌(常规和微波烧结对比) | 第37-38页 |
3.6 0.25BZT-0.75BT和BT陶瓷的介电性能(常规和微波烧结对比) | 第38-39页 |
3.7 BT和0.25BZT-0.75BT陶瓷的阻抗谱分析(常规和微波烧结对比) | 第39-44页 |
3.7.1 常规烧结BT和0.25BZT-0.75BT陶瓷的阻抗谱分析 | 第39-42页 |
3.7.2 微波烧结BT和0.25BZT-0.75BT陶瓷的阻抗谱分析 | 第42-44页 |
3.8 本章小结 | 第44-45页 |
第4章 BaTiO_3@x(0.25Bi(Zn_(0.5)Ti_(0.5))O_3-0.75BaTiO_3)陶瓷制备与介电性能 | 第45-63页 |
4.1 实验路线 | 第46-47页 |
4.2 BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的物相结构 | 第47-48页 |
4.3 BT和BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的显微结构 | 第48-51页 |
4.4 BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的介电性能 | 第51-53页 |
4.5 BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的阻抗分析和介电性能模拟 | 第53-61页 |
4.5.1 BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的阻抗谱分析 | 第53-59页 |
4.5.2 BT@0.8(0.25BZT-0.75)BT陶瓷核壳比例计算及介电性能模拟 | 第59-61页 |
4.6 本章小结 | 第61-63页 |
第5章 微波烧结BT@x(0.25BZT-0.75BT)陶瓷及其影响 | 第63-77页 |
5.1 微波烧结制备工艺 | 第63-65页 |
5.2 微波烧结制备BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的物相结构 | 第65页 |
5.3 微波烧结制备BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的显微形貌 | 第65-68页 |
5.4 微波烧结制备BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的阻抗分析 | 第68-74页 |
5.5 微波烧结制备BT@x(0.25BZT-0.75)BT陶瓷的介电性能 | 第74-75页 |
5.6 本章小结 | 第75-77页 |
第6章 结论与展望 | 第77-79页 |
6.1 结论 | 第77-78页 |
6.2 展望 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-85页 |
攻读硕士学位期间发表文章 | 第85页 |