| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 引言 | 第10-16页 |
| 第一章 MHD不稳定性与锯齿重联研究背景 | 第16-36页 |
| 1.1 托卡马克MHD不稳定性理论基础 | 第16-25页 |
| 1.1.1 扭曲模 | 第18-21页 |
| 1.1.2 撕裂模 | 第21-25页 |
| 1.2 托卡马克等离子体锯齿振荡 | 第25-36页 |
| 1.2.1 锯齿振荡主要理论模型 | 第26-33页 |
| 1.2.2 锯齿崩塌模型中几个争论的热点问题 | 第33-36页 |
| 第二章 电子回旋辐射诊断系统原理 | 第36-55页 |
| 2.1 电子回旋辐射计(ECE)基本原理 | 第36-39页 |
| 2.2 电子回旋辐射成像诊断系统(ECE Imaging)基本原理 | 第39-41页 |
| 2.3 高温等离子体电子回旋辐射输运与光学厚度 | 第41-53页 |
| 2.3.1 等离子体电子回旋辐射 | 第41-44页 |
| 2.3.2 空间缓变磁场中,等离子体电子回旋辐射光学厚度 | 第44-51页 |
| 2.3.3 光学厚度对辐射功率的影响 | 第51-53页 |
| 2.4 混频器在超外差测量系统中的应用 | 第53-55页 |
| 第三章 实验数据分析方法 | 第55-62页 |
| 3.1 谱分析方法 | 第55-59页 |
| 3.1.1 短时Fourier谱分析 | 第55-56页 |
| 3.1.2 互相关谱分析 | 第56-57页 |
| 3.1.3 双谱分析 | 第57-59页 |
| 3.2 二维电子温度涨落成像分析技术 | 第59-62页 |
| 3.2.1 ECEI测量位置 | 第59-60页 |
| 3.2.2 电子温度涨落成像分析 | 第60-62页 |
| 第四章 EAST托卡马克二维电子回旋辐射成像诊断系统(ECE Imaging) | 第62-106页 |
| 4.1 EAST-ECEI系统硬件的设计 | 第62-67页 |
| 4.1.1 EAST-ECEI工作环境分析 | 第62-64页 |
| 4.1.2 EAST-ECEI可行性研究 | 第64-65页 |
| 4.1.3 EAST-ECEI系统技术指标 | 第65-67页 |
| 4.2 前端准光学成像系统研制 | 第67-73页 |
| 4.2.1 前端准光学成像系统设计 | 第67-70页 |
| 4.2.2 ECEI前端准光学成像系统测试 | 第70-73页 |
| 4.3 探测器与外差混频阵列研制 | 第73-78页 |
| 4.4 前端信号处理电子学系统研制 | 第78-93页 |
| 4.4.1 前端信号处理电子学系统设计 | 第78-80页 |
| 4.4.2 前端信号处理电子学系统测试 | 第80-89页 |
| 4.4.3 前端信号处理电子学系统集成 | 第89-92页 |
| 4.4.4 信号采集系统与网络 | 第92-93页 |
| 4.5 电子回旋辐射成像仿真设计 | 第93-106页 |
| 4.5.1 毫米波探测器(贴片式双偶极子天线)仿真设计 | 第93-96页 |
| 4.5.2 频率选择表面仿真设计 | 第96-106页 |
| 第五章 EAST托卡马克锯齿重联实验研究 | 第106-130页 |
| 5.1 锯齿崩塌环向螺旋三维不对称性 | 第106-115页 |
| 5.2 L-H转换前后,锯齿崩塌过程先兆模旋转方向变化 | 第115-123页 |
| 5.3 多崩塌开口锯齿崩塌行为特征 | 第123-126页 |
| 5.4 离子回旋加热沉积位置测量 | 第126-130页 |
| 第六章 EAST托卡马克电流启动期间MHD现象实验研究 | 第130-148页 |
| 6.1 电流启动期间多撕裂模结构 | 第130-136页 |
| 6.2 电流启动期间MHD模环向耦合 | 第136-143页 |
| 6.3 等离子体电流启动期间锯齿崩塌特征 | 第143-147页 |
| 本章小结 | 第147-148页 |
| 第七章 总结与展望 | 第148-151页 |
| 7.1 总结 | 第148-150页 |
| 7.2 未来工作展望 | 第150-151页 |
| 致谢 | 第151-153页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第153-156页 |
| 参考文献 | 第156-161页 |
