摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-23页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 过渡金属配合物催化硅氢加成反应机理 | 第9-12页 |
1.2.1 Chalk-Harrod机理及改良的Chalk-Harrod机理 | 第9-10页 |
1.2.2 离子外球面机理 | 第10-11页 |
1.2.3 Ojima机理 | 第11-12页 |
1.3 受阻挫Lewis酸碱对(FLP)催化的反应 | 第12-14页 |
1.3.1 受阻挫Lewis酸碱对活化H_2的反应 | 第12-13页 |
1.3.2 受阻挫Lewis酸碱对与烯烃和炔烃的反应 | 第13-14页 |
1.3.3 受阻挫Lewis酸碱对与小分子氧化物的反应 | 第14页 |
1.4 Lewis酸催化硅氢加成反应的机理 | 第14-16页 |
1.4.1 Yamamoto机理 | 第14-15页 |
1.4.2 离子氢化机理 | 第15-16页 |
1.5 本论文的主要研究内容 | 第16-17页 |
参考文献 | 第17-23页 |
第二章 理论研究的计算方法 | 第23-29页 |
2.1 引言 | 第23页 |
2.2 量子化学理论计算方法 | 第23-27页 |
2.2.1 密度泛函理论方法(DFT) | 第23-27页 |
2.2.1.1 局域密度方法(LDA) | 第24页 |
2.2.1.2 梯度校正方法(GGA) | 第24-25页 |
2.2.1.3 杂化方法 | 第25-27页 |
参考文献 | 第27-29页 |
第三章 硼烷催化吡啶类化合物的硅氢加成反应机理研究 | 第29-53页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 硼烷B(C_6F_5)_3催化硅氢加成反应的机理研究背景 | 第29-31页 |
3.2.1 离子氢化机理 | 第29-31页 |
3.3 课题研究应用的计算方法 | 第31-32页 |
3.4 结果与讨论 | 第32-48页 |
3.4.1 硼烷B(C_6F_5)_3催化吡啶还原 | 第32-39页 |
3.4.1.1 B(C_6F_5)_3催化还原2-甲基吡啶为1,4-二氢吡啶化合物 | 第32-34页 |
3.4.1.2 B(C_6F_5)_3催化还原3-甲基吡啶为1,4-二氢吡啶化合物 | 第34-36页 |
3.4.1.3 B(C_6F_5)_3催化还原4-甲基吡啶为1,2-二氢吡啶化合物 | 第36-39页 |
3.4.2 B(C_6F_5)_3催化还原二氢吡啶化合物为5-甲硅烷基吡啶化合物 | 第39-44页 |
3.4.2.1 B(C_6F_5)_3催化还原3-甲基二氢吡啶化合物 | 第39-41页 |
3.4.2.2 B(C_6F_5)_3催化还原2-甲基二氢吡啶化合物 | 第41-42页 |
3.4.2.3 B(C_6F_5)_3催化还原4-甲基二氢吡啶化合物 | 第42-43页 |
3.4.2.4 小结 | 第43-44页 |
3.4.3 B(C_6F_5)_3催化还原2-甲基-5-甲硅烷基吡啶化合物为5-甲硅烷基哌啶 | 第44-46页 |
3.4.4 B(C_6F_5)_3催化还原3-甲基-二氢吡啶化合物为O-桥接的双环氮杂化合物 | 第46-48页 |
3.5 本章小结 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-53页 |
第四章 Ir(POCOP) (Ⅲ)配合物催化CO_2硅氢加成反应生成CH_4的机理研究 | 第53-76页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 过渡金属配合物催化CO_2硅氢加成反应的机理研究背景 | 第53-55页 |
4.2.1 氢插入机理 | 第53-54页 |
4.2.2 离子外球面机理 | 第54-55页 |
4.3 课题研究的计算方法 | 第55页 |
4.4 本章的结果与讨论 | 第55-67页 |
4.4.1 CO_2还原成甲硅烷基甲酸酯(HCOOSiMe_3) | 第55-61页 |
4.4.1.1. 路径a | 第56-57页 |
4.4.1.2. 路径b | 第57-59页 |
4.4.1.3. 路径c | 第59-60页 |
4.4.1.4. 小结 | 第60-61页 |
4.4.2 甲硅烷基甲酸酯(HCOOSiMe_3)还原成双(甲硅烷基)缩醛(H_2C(OSiMe_3)_2) | 第61-63页 |
4.4.3 双(甲硅烷基)缩醛(H_2C(OSiMe_3)_2)还原成甲氧基硅烷(H_3COSiMe_3) | 第63-64页 |
4.4.4 甲氧基硅烷(H_3COSiMe_3)还原成甲烷(CH_4) | 第64-65页 |
4.4.5 二氢铱配合物[IrH_2(POCOP)]催化还原二氧化碳 | 第65-67页 |
4.5 本章总结 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-76页 |
第五章 结论 | 第76-77页 |
在读期间发表的学术论文及研究成果 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |