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复合化学镀制备高致密性高包覆率银包铜粉

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-25页
    1.1 引言第11页
    1.2 化学镀概述第11-15页
        1.2.1 化学镀工艺第12-13页
        1.2.2 复合化学镀工艺第13-14页
        1.2.3 纳米复合化学镀工艺第14-15页
    1.3 银包铜粉概述第15-23页
        1.3.1 银包铜粉制备工艺第16-18页
        1.3.2 化学镀银包铜粉的研究现状与进展第18-21页
        1.3.3 银包铜粉的应用第21-23页
    1.4 论文的研究意义和内容第23-25页
        1.4.1 研究意义第23页
        1.4.2 研究内容第23-25页
第二章 实验方法与表征第25-35页
    2.1 实验材料与仪器设备第25-26页
        2.1.1 实验材料第25-26页
        2.1.2 仪器设备第26页
    2.2 银包铜粉的制备与表征第26-32页
        2.2.1 银包铜粉的制备第26-29页
            2.2.1.1 铜粉的预处理第27页
            2.2.1.2 铜粉的化学镀银第27-29页
        2.2.2 银包铜粉的表征第29-32页
            2.2.2.1 表观色泽第29页
            2.2.2.2 松装密度第29-30页
            2.2.2.3 导电性第30-31页
            2.2.2.4 抗氧化性第31页
            2.2.2.5 粒度分布第31页
            2.2.2.6 XRD物相分析第31页
            2.2.2.7 SEM微观形貌分析第31-32页
    2.3 银包铜粉电极膜的制备与表征第32-35页
        2.3.1 银包铜粉电极膜的制备第32-33页
        2.3.2 银包铜粉电极膜的表征第33-35页
第三章 复合化学镀银包铜粉的制备与性能研究第35-53页
    3.1 纳米颗粒的选取与制备第35-36页
        3.1.1 纳米颗粒的选取第35页
        3.1.2 纳米Ag的制备第35-36页
    3.2 工艺条件对银包铜粉性能的影响第36-49页
        3.2.1 纳米Ag浓度对银包铜粉性能的影响第36-41页
        3.2.2 搅拌速度对银包铜粉性能影响第41-45页
        3.2.3 温度对银包铜粉性能影响第45-49页
    3.3 银包铜粉制备工艺优化实验第49-50页
    3.4 本章小结第50-53页
第四章 复合化学镀银包铜粉的致密性与包覆效果探究第53-61页
    4.1 银包铜粉的致密性分析第53-57页
        4.1.1 银包铜粉镀层结构分析第53页
        4.1.2 纳米颗粒在复合镀层中作用机理探究第53-55页
        4.1.3 银包铜粉镀层XRD图谱分析第55-57页
    4.2 银包铜粉的包覆效果分析第57-59页
        4.2.1 银包铜粉镀层沉积机理第57页
        4.2.2 银包铜粉镀层包覆效果分析第57-59页
    4.3 银包铜粉的抗氧化性和导电性分析第59-60页
        4.3.1 银包铜粉的抗氧化性分析第59页
        4.3.2 银包铜粉的导电性分析第59-60页
    4.4 本章小结第60-61页
第五章 高致密性高包覆率银包铜粉电极膜的性能第61-65页
    5.1 银包铜粉电极膜的表观形貌第61-62页
    5.2 银包铜粉电极膜的附着力第62页
    5.3 银包铜粉电极膜的方阻第62-63页
    5.4 本章小结第63-65页
第六章 结论第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-75页
附录 (攻读硕士学位期间科研成果)第75页

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