复合化学镀制备高致密性高包覆率银包铜粉
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-25页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 化学镀概述 | 第11-15页 |
1.2.1 化学镀工艺 | 第12-13页 |
1.2.2 复合化学镀工艺 | 第13-14页 |
1.2.3 纳米复合化学镀工艺 | 第14-15页 |
1.3 银包铜粉概述 | 第15-23页 |
1.3.1 银包铜粉制备工艺 | 第16-18页 |
1.3.2 化学镀银包铜粉的研究现状与进展 | 第18-21页 |
1.3.3 银包铜粉的应用 | 第21-23页 |
1.4 论文的研究意义和内容 | 第23-25页 |
1.4.1 研究意义 | 第23页 |
1.4.2 研究内容 | 第23-25页 |
第二章 实验方法与表征 | 第25-35页 |
2.1 实验材料与仪器设备 | 第25-26页 |
2.1.1 实验材料 | 第25-26页 |
2.1.2 仪器设备 | 第26页 |
2.2 银包铜粉的制备与表征 | 第26-32页 |
2.2.1 银包铜粉的制备 | 第26-29页 |
2.2.1.1 铜粉的预处理 | 第27页 |
2.2.1.2 铜粉的化学镀银 | 第27-29页 |
2.2.2 银包铜粉的表征 | 第29-32页 |
2.2.2.1 表观色泽 | 第29页 |
2.2.2.2 松装密度 | 第29-30页 |
2.2.2.3 导电性 | 第30-31页 |
2.2.2.4 抗氧化性 | 第31页 |
2.2.2.5 粒度分布 | 第31页 |
2.2.2.6 XRD物相分析 | 第31页 |
2.2.2.7 SEM微观形貌分析 | 第31-32页 |
2.3 银包铜粉电极膜的制备与表征 | 第32-35页 |
2.3.1 银包铜粉电极膜的制备 | 第32-33页 |
2.3.2 银包铜粉电极膜的表征 | 第33-35页 |
第三章 复合化学镀银包铜粉的制备与性能研究 | 第35-53页 |
3.1 纳米颗粒的选取与制备 | 第35-36页 |
3.1.1 纳米颗粒的选取 | 第35页 |
3.1.2 纳米Ag的制备 | 第35-36页 |
3.2 工艺条件对银包铜粉性能的影响 | 第36-49页 |
3.2.1 纳米Ag浓度对银包铜粉性能的影响 | 第36-41页 |
3.2.2 搅拌速度对银包铜粉性能影响 | 第41-45页 |
3.2.3 温度对银包铜粉性能影响 | 第45-49页 |
3.3 银包铜粉制备工艺优化实验 | 第49-50页 |
3.4 本章小结 | 第50-53页 |
第四章 复合化学镀银包铜粉的致密性与包覆效果探究 | 第53-61页 |
4.1 银包铜粉的致密性分析 | 第53-57页 |
4.1.1 银包铜粉镀层结构分析 | 第53页 |
4.1.2 纳米颗粒在复合镀层中作用机理探究 | 第53-55页 |
4.1.3 银包铜粉镀层XRD图谱分析 | 第55-57页 |
4.2 银包铜粉的包覆效果分析 | 第57-59页 |
4.2.1 银包铜粉镀层沉积机理 | 第57页 |
4.2.2 银包铜粉镀层包覆效果分析 | 第57-59页 |
4.3 银包铜粉的抗氧化性和导电性分析 | 第59-60页 |
4.3.1 银包铜粉的抗氧化性分析 | 第59页 |
4.3.2 银包铜粉的导电性分析 | 第59-60页 |
4.4 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 高致密性高包覆率银包铜粉电极膜的性能 | 第61-65页 |
5.1 银包铜粉电极膜的表观形貌 | 第61-62页 |
5.2 银包铜粉电极膜的附着力 | 第62页 |
5.3 银包铜粉电极膜的方阻 | 第62-63页 |
5.4 本章小结 | 第63-65页 |
第六章 结论 | 第65-67页 |
致谢 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
附录 (攻读硕士学位期间科研成果) | 第75页 |