| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 电子封装产业的发展现状及焊料的无铅化 | 第9-11页 |
| 1.2 钎焊技术中的可靠性问题 | 第11-13页 |
| 1.2.1 锡晶须 | 第11-12页 |
| 1.2.2 热机械应力 | 第12-13页 |
| 1.3 界面反应的扩散、生长动力学 | 第13-18页 |
| 1.3.1 Cu-Sn系统二元相图 | 第13-15页 |
| 1.3.2 扩散动力学 | 第15-16页 |
| 1.3.3 晶界扩散理论 | 第16-18页 |
| 1.4 熟化现象及不同形貌的Cu_6Sn_5相生长动力学 | 第18-21页 |
| 1.5 钎焊结构传热理论 | 第21-23页 |
| 1.6 选题的意义及研究内容 | 第23-24页 |
| 2 实验材料及方法 | 第24-29页 |
| 2.1 实验材料的准备 | 第24页 |
| 2.1.1 粒径分布试验材料 | 第24页 |
| 2.1.2 导热试验材料 | 第24页 |
| 2.1.3 合金化试验材料 | 第24页 |
| 2.2 焊接接头的制备 | 第24-25页 |
| 2.3 热流量法测导热系数 | 第25-26页 |
| 2.4 XRD方法检测界面处相成分 | 第26-27页 |
| 2.5 焊接接头的金相制备 | 第27-28页 |
| 2.5.1 晶粒尺寸分布的金相制备 | 第27页 |
| 2.5.2 测量导热试样截面的金相制备 | 第27页 |
| 2.5.3 添加合金元素的接头金相制备 | 第27-28页 |
| 2.6 分析测试方法 | 第28-29页 |
| 2.6.1 焊接接头正面、截面的显微组织观察及分析 | 第28页 |
| 2.6.2 接头界面金属间化合物晶粒尺寸分布的测量 | 第28页 |
| 2.6.3 接头界面金属间化合物层厚度的测量 | 第28-29页 |
| 3 回流时间对界面Cu_6Sn_5相的晶粒尺寸分布与生长的影响 | 第29-41页 |
| 3.1 引言 | 第29-30页 |
| 3.2 Sn/Cu焊接接头上的Cu_6Sn_5相形貌 | 第30-35页 |
| 3.3 回流时间对界面Cu_6Sn_5相生长的影响讨论 | 第35-37页 |
| 3.4 圆形形貌和棱形形貌的讨论 | 第37页 |
| 3.5 界面Cu_6Sn_5相生长动力机理及生长模型的假设 | 第37-39页 |
| 3.6 本章小结 | 第39-41页 |
| 4 界面IMC生长对接头热导率的影响 | 第41-48页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 时效条件下接头的热导率 | 第41-43页 |
| 4.3 时效条件下焊点截面组织形貌及生长曲线 | 第43-45页 |
| 4.4 Cu基板与镀Ag基板界面XRD分析 | 第45-47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 添加合金元素对SAC焊料合金的影响 | 第48-55页 |
| 5.1 引言 | 第48-49页 |
| 5.2 热分析实验结果 | 第49-50页 |
| 5.3 Cu基板与SnAgCu-xMn界面显微组织和微观形貌 | 第50-53页 |
| 5.4 硬度和拉伸性能分析 | 第53-54页 |
| 5.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 6 全文结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 附录 | 第63页 |
| 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第63页 |
