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单晶硅纳米切削机理与微结构演化的内在关联性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 课题研究的目的及意义第10-11页
    1.2 单晶硅纳米切削机理的研究现状第11-14页
    1.3 单晶硅在纳米切削中的微结构演化研究现状第14-16页
    1.4 目前研究的不足第16-17页
    1.5 论文主要研究内容第17-18页
第2章 基于分子动力学的仿真模型构建第18-28页
    2.1 引言第18页
    2.2 分子动力学仿真方法概述第18-21页
        2.2.1 分子动力学理论基础第18-19页
        2.2.2 运动方程第19-20页
        2.2.3 系综与边界条件第20-21页
    2.3 单晶硅纳米切削模型的构建第21-26页
        2.3.1 纳米切削过程分析第21-23页
        2.3.2 分子动力学切削模型第23页
        2.3.3 势函数的选择第23-25页
        2.3.4 计算方程求解算法与流程第25-26页
    2.4 计算结果可视化方法第26-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第3章 塑性去除机理与微结构演化的关联性分析第28-53页
    3.1 引言第28页
    3.2 MD模拟参数设定第28-29页
    3.3 单晶硅塑性去除过程分析第29-36页
        3.3.1 切屑形成过程第29页
        3.3.2 原子迁移轨迹分析第29-33页
        3.3.3 切削变形分析第33-36页
    3.4 塑性去除机理与微结构演化关系第36-42页
        3.4.1 微结构变化趋势第36-37页
        3.4.2 相变结构的微观空间分布第37-40页
        3.4.3 塑性流动中的微结构演化第40-42页
    3.5 单晶硅塑性去除过程中的多场耦合关系第42-51页
        3.5.1 塑性去除过程的应力分析第42-47页
        3.5.2 塑性去除过程的势能分布第47-49页
        3.5.3 塑性去除过程的自由体积分析第49-51页
    3.6 本章小结第51-53页
第4章 脆性去除机理与微结构演化的关联性分析第53-87页
    4.1 引言第53-54页
    4.2 脆性去除过程分析第54-66页
        4.2.1 脆性去除过程中的变形特点第54-57页
        4.2.2 脆性去除过程的微结构分析第57-66页
    4.3 刃口钝圆半径对去除过程的影响第66-68页
    4.4 晶向对脆性去除过程的影响第68-75页
    4.5 脆性去除过程中的材料缺陷第75-82页
        4.5.1 位错密度分析第76-78页
        4.5.2 位错组态分析第78-82页
    4.6 脆性去除过程的势能分布第82-84页
    4.7 脆性去除过程的应力分析第84-86页
    4.8 本章小结第86-87页
结论第87-89页
参考文献第89-96页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第96-97页
致谢第97-98页
作者简介第98页

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