基于机器视觉的IC缺陷检测的研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 本课题研究的背景和意义 | 第11-12页 |
1.2 基于机器视觉的IC缺陷检测的研究现状 | 第12-17页 |
1.2.1 机器视觉和视觉检测技术概述 | 第12-14页 |
1.2.2 IC缺陷检测的研究现状 | 第14-17页 |
1.3 本课题的研究内容和结构安排 | 第17-18页 |
1.4 本章小结 | 第18-19页 |
第二章 IC引脚共面度检测 | 第19-35页 |
2.1 引言 | 第19-20页 |
2.2 方案总体设计 | 第20-23页 |
2.2.1 共面度检测系统概述 | 第20-21页 |
2.2.2 系统硬件的选用 | 第21-22页 |
2.2.3 系统的工作原理 | 第22-23页 |
2.3 图像预处理 | 第23-26页 |
2.3.1 中值滤波 | 第24-25页 |
2.3.2 图像对比度增强 | 第25-26页 |
2.4 光栅线条纹的骨架化 | 第26-30页 |
2.4.1 阈值分割 | 第27-28页 |
2.4.2 光栅骨架提取 | 第28-30页 |
2.5 光栅投影线的亚像素提取 | 第30-32页 |
2.6 视觉系统的标定 | 第32-34页 |
2.7 本章小结 | 第34-35页 |
第三章 IC塑封表面的识别与定位 | 第35-46页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 光源照明方式 | 第35-37页 |
3.3 图像光照补偿 | 第37-39页 |
3.4 塑封区域ROI提取 | 第39-44页 |
3.4.1 模版匹配 | 第40-41页 |
3.4.2 投影法 | 第41-42页 |
3.4.3 差影法 | 第42-43页 |
3.4.4 形态学腐蚀法 | 第43-44页 |
3.5 图像分割 | 第44-45页 |
3.6 本章小结 | 第45-46页 |
第四章 缺陷分析与检测 | 第46-62页 |
4.1 引言 | 第46页 |
4.2 Blob分析 | 第46-49页 |
4.3 亚像素边缘定位 | 第49-54页 |
4.3.1 边缘区域估计 | 第50-51页 |
4.3.2 粗定位 | 第51-52页 |
4.3.3 精定位 | 第52页 |
4.3.4 定位精度分析 | 第52-54页 |
4.4 缺陷特征分析 | 第54-57页 |
4.4.1 图像特征 | 第54-55页 |
4.4.2 形状特征的描述 | 第55-56页 |
4.4.3 缺陷的几何特征 | 第56-57页 |
4.5 缺陷识别与检测 | 第57-60页 |
4.5.1 引脚缺陷的分析与识别 | 第57-58页 |
4.5.2 残胶缺陷的分析与识别 | 第58-59页 |
4.5.3 塑封表面划痕的分析与识别 | 第59-60页 |
4.6 本章小结 | 第60-62页 |
第五章 实验研究 | 第62-71页 |
5.1 引言 | 第62页 |
5.2 图像采集 | 第62-63页 |
5.3 实验结果与分析 | 第63-70页 |
5.3.1 引脚共面度检测 | 第63-65页 |
5.3.2 引脚缺陷检测 | 第65-66页 |
5.3.3 残胶缺陷检测 | 第66-68页 |
5.3.4 划痕缺陷检测 | 第68-70页 |
5.4 本章小结 | 第70-71页 |
结论与展望 | 第71-73页 |
主要工作和结论 | 第71页 |
创新点 | 第71-72页 |
研究展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-77页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
附件 | 第79页 |