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基于机器视觉的IC缺陷检测的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-19页
    1.1 本课题研究的背景和意义第11-12页
    1.2 基于机器视觉的IC缺陷检测的研究现状第12-17页
        1.2.1 机器视觉和视觉检测技术概述第12-14页
        1.2.2 IC缺陷检测的研究现状第14-17页
    1.3 本课题的研究内容和结构安排第17-18页
    1.4 本章小结第18-19页
第二章 IC引脚共面度检测第19-35页
    2.1 引言第19-20页
    2.2 方案总体设计第20-23页
        2.2.1 共面度检测系统概述第20-21页
        2.2.2 系统硬件的选用第21-22页
        2.2.3 系统的工作原理第22-23页
    2.3 图像预处理第23-26页
        2.3.1 中值滤波第24-25页
        2.3.2 图像对比度增强第25-26页
    2.4 光栅线条纹的骨架化第26-30页
        2.4.1 阈值分割第27-28页
        2.4.2 光栅骨架提取第28-30页
    2.5 光栅投影线的亚像素提取第30-32页
    2.6 视觉系统的标定第32-34页
    2.7 本章小结第34-35页
第三章 IC塑封表面的识别与定位第35-46页
    3.1 引言第35页
    3.2 光源照明方式第35-37页
    3.3 图像光照补偿第37-39页
    3.4 塑封区域ROI提取第39-44页
        3.4.1 模版匹配第40-41页
        3.4.2 投影法第41-42页
        3.4.3 差影法第42-43页
        3.4.4 形态学腐蚀法第43-44页
    3.5 图像分割第44-45页
    3.6 本章小结第45-46页
第四章 缺陷分析与检测第46-62页
    4.1 引言第46页
    4.2 Blob分析第46-49页
    4.3 亚像素边缘定位第49-54页
        4.3.1 边缘区域估计第50-51页
        4.3.2 粗定位第51-52页
        4.3.3 精定位第52页
        4.3.4 定位精度分析第52-54页
    4.4 缺陷特征分析第54-57页
        4.4.1 图像特征第54-55页
        4.4.2 形状特征的描述第55-56页
        4.4.3 缺陷的几何特征第56-57页
    4.5 缺陷识别与检测第57-60页
        4.5.1 引脚缺陷的分析与识别第57-58页
        4.5.2 残胶缺陷的分析与识别第58-59页
        4.5.3 塑封表面划痕的分析与识别第59-60页
    4.6 本章小结第60-62页
第五章 实验研究第62-71页
    5.1 引言第62页
    5.2 图像采集第62-63页
    5.3 实验结果与分析第63-70页
        5.3.1 引脚共面度检测第63-65页
        5.3.2 引脚缺陷检测第65-66页
        5.3.3 残胶缺陷检测第66-68页
        5.3.4 划痕缺陷检测第68-70页
    5.4 本章小结第70-71页
结论与展望第71-73页
    主要工作和结论第71页
    创新点第71-72页
    研究展望第72-73页
参考文献第73-77页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第77-78页
致谢第78-79页
附件第79页

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