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LCD真空贴合基板吸附和剥离关键技术的研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 课题的研究背景及意义第8-10页
    1.2 液晶显示技术简介第10-11页
    1.3 国内外研究现状第11-13页
    1.4 本文中的研究内容及安排第13-14页
第二章 真空贴合制品缺陷分析和新工艺模型建立第14-30页
    2.1 引言第14页
    2.2 ODF技术简介第14-16页
    2.3 真空贴合制品缺陷分析第16-27页
        2.3.1 真空贴合工艺流程和液晶屏气泡缺陷分析第16-20页
        2.3.2 基板贴合精度工艺参数和面板显示漏光缺陷分析第20-27页
    2.4 真空贴合新工艺模型建立第27-29页
    2.5 本章小结第29-30页
第三章 基板吸附和剥离单元的设计及可靠性验证第30-37页
    3.1 引言第30页
    3.2 基板吸附单元的设计和可靠性验证第30-33页
        3.2.1 吸附单元设计第30-31页
        3.2.2 吸附单元测试第31-33页
    3.3 基板剥离单元的设计和可靠性验证第33-36页
        3.3.1 隔膜气囊设计第33-34页
        3.3.2 隔膜气囊测试第34-36页
    3.4 本章小结第36-37页
第四章 真空贴合设备硬件设计第37-42页
    4.1 引言第37页
    4.2 定盘结构设计第37-39页
    4.3 空压系统配管设计第39-41页
    4.4 本章小结第41-42页
第五章 真空贴合设备软件设计第42-50页
    5.1 引言第42页
    5.2 PLC程序设计第42-45页
        5.2.1 三菱Q系列PLC简介第42-44页
        5.2.2 PLC程序设计第44-45页
    5.3 触摸屏人机界面设计第45-49页
        5.3.1 Pro-face触摸屏简介第45-46页
        5.3.2 SDC手动操作界面的设计第46-48页
        5.3.3 上定盘吸着(Recipe登录)设定界面的设计第48-49页
    5.4 本章小结第49-50页
第六章 真空贴合设备总装及性能测试第50-57页
    6.1 引言第50页
    6.2 真空贴合设备总装及调试第50-54页
        6.2.1 吸附和剥离单元安装第50-52页
        6.2.2 系统调试第52-54页
    6.3 真空贴合设备性能测试第54-56页
    6.4 本章小结第56-57页
第七章 结论与展望第57-59页
    7.1 总结第57页
    7.2 本文的不足与展望第57-59页
参考文献第59-61页
致谢第61-62页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第62-64页

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