| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 目录 | 第9-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-27页 |
| 1.1 前言 | 第14页 |
| 1.2 氰化物镀铜工艺的特点 | 第14-15页 |
| 1.3 无氰镀铜工艺的类型 | 第15-18页 |
| 1.3.1 酸性硫酸盐溶液镀铜 | 第16-17页 |
| 1.3.2 焦磷酸盐镀铜体系 | 第17-18页 |
| 1.3.3 其他溶液体系镀铜 | 第18页 |
| 1.4 无氰预镀铜工艺研究现状 | 第18-22页 |
| 1.4.1 柠檬酸，酒石酸盐镀铜体系 | 第19-20页 |
| 1.4.2 EDTA 镀铜 | 第20页 |
| 1.4.3 丙三醇镀铜 | 第20页 |
| 1.4.4 缩二脲镀铜 | 第20-21页 |
| 1.4.5 亚甲基二磷酸镀铜 | 第21页 |
| 1.4.6 山梨醇镀铜 | 第21页 |
| 1.4.7 其他预镀铜体系 | 第21-22页 |
| 1.5 HEDP 溶液镀铜工艺技术与研究现状 | 第22-26页 |
| 1.5.1 HEDP 简介 | 第22页 |
| 1.5.2 HEDP 在电镀中的应用 | 第22-23页 |
| 1.5.3 HEDP 溶液镀铜研究和应用现状 | 第23-25页 |
| 1.5.4 目前 HEDP 溶液镀铜应用所存在的问题 | 第25-26页 |
| 1.6 本课题的研究内容及意义 | 第26-27页 |
| 第二章 实验及分析测试方法 | 第27-33页 |
| 2.1 实验器材及仪器 | 第27-28页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第27页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第27-28页 |
| 2.2 实验试片的处理流程 | 第28页 |
| 2.3 实验方法与数据分析 | 第28-32页 |
| 2.3.1 正交试验 | 第28-29页 |
| 2.3.2 赫尔槽实验 | 第29页 |
| 2.3.3 方槽挂镀实验（直接电镀） | 第29-30页 |
| 2.3.4 滚镀实验 | 第30-32页 |
| 2.4 镀层性能测试 | 第32-33页 |
| 2.4.1 镀层表面形貌 | 第32页 |
| 2.4.2 镀层厚度分析 | 第32页 |
| 2.4.3 镀层结合力分析 | 第32-33页 |
| 第三章 主盐对 HEDP 溶液体系镀铜工艺的影响 | 第33-42页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 实验基础镀液组成及镀液的配制 | 第33-34页 |
| 3.2.1 基础镀液组成 | 第33页 |
| 3.2.2 镀液配制步骤 | 第33-34页 |
| 3.3 不同主盐的赫尔槽实验 | 第34-37页 |
| 3.3.1 硫酸铜为主盐 | 第34页 |
| 3.3.2 碱式碳酸铜为主盐 | 第34-35页 |
| 3.3.3 硝酸铜为主盐 | 第35页 |
| 3.3.4 醋酸铜为主盐 | 第35-36页 |
| 3.3.5 氯化铜为主盐 | 第36-37页 |
| 3.4 不同主盐对镀层厚度和镀速的影响 | 第37-39页 |
| 3.4.1 电镀时间对厚度的影响 | 第37-38页 |
| 3.4.2 电流密度对镀速的影响 | 第38-39页 |
| 3.5 不同主盐的阴极电流效率 | 第39页 |
| 3.6 不同主盐挂镀实验所得镀层的表面形貌 | 第39-40页 |
| 3.7 镀铜层与钢铁基体的结合力 | 第40页 |
| 3.8 本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 添加剂对 HEDP 溶液体系镀铜工艺的影响 | 第42-55页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 基础镀液组成与工艺条件 | 第42页 |
| 4.3 辅助络合剂与添加剂的筛选 | 第42-44页 |
| 4.3.1 辅助络合剂实验 | 第42页 |
| 4.3.2 添加剂的筛选 | 第42-44页 |
| 4.4 单一添加剂的研究 | 第44-48页 |
| 4.4.1 中间体 HES 的影响 | 第44-45页 |
| 4.4.2 中间体 HEA 的影响 | 第45-47页 |
| 4.4.3 中间体 HEM 的影响 | 第47-48页 |
| 4.5 添加剂复配实验研究 | 第48-51页 |
| 4.5.1 HES+HEA 复配的影响 | 第48页 |
| 4.5.2 HES+HEA+HEM 复配的效果 | 第48-49页 |
| 4.5.3 添加剂复配的正交实验 | 第49-51页 |
| 4.6 挂镀镀液组成及工艺条件的确定 | 第51-53页 |
| 4.6.1 镀层厚度随时间的变化 | 第51-52页 |
| 4.6.2 表面形貌分析 | 第52-53页 |
| 4.6.3 镀铜层与钢铁基体的结合力 | 第53页 |
| 4.7 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 HEDP 溶液体系预镀铜的滚镀实验研究 | 第55-62页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 实验材料及工艺流程 | 第55-56页 |
| 5.3 基础镀液的滚镀实验研究 | 第56-57页 |
| 5.3.1 正交实验设计 | 第56页 |
| 5.3.2 正交实验结果与分析 | 第56-57页 |
| 5.4 滚镀工艺条件对镀速的影响 | 第57-60页 |
| 5.4.1 电流的影响 | 第57-58页 |
| 5.4.2 电镀时间的影响 | 第58-59页 |
| 5.4.3 电镀温度对镀速的影响 | 第59页 |
| 5.4.4 装载量对镀速的影响 | 第59-60页 |
| 5.5 滚镀实验所得镀层外观 | 第60-61页 |
| 5.6 镀层结合力 | 第61页 |
| 5.7 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 HEDP 溶液体系电沉积铜的动力学研究 | 第62-74页 |
| 6.1 引言 | 第62页 |
| 6.2 电化学实验药品及仪器 | 第62-63页 |
| 6.3 电化学测试 | 第63-64页 |
| 6.3.1 电化学装置 | 第63页 |
| 6.3.2 电极处理 | 第63页 |
| 6.3.3 极化曲线测试 | 第63-64页 |
| 6.3.4 循环伏安曲线测试 | 第64页 |
| 6.4 HEDP 溶液体系的电化学稳定性 | 第64-65页 |
| 6.5 HEDP 体系中电沉积铜过程 | 第65-70页 |
| 6.5.1 稳态极化曲线 | 第65-66页 |
| 6.5.2 线性电势扫描伏安曲线 | 第66-68页 |
| 6.5.3 不同 Cu~(2+)浓度的阴极极化曲线 | 第68-69页 |
| 6.5.4 Cu~(2+)的电化学反应级数 | 第69-70页 |
| 6.6 添加剂对电沉积铜阴极极化的影响 | 第70-72页 |
| 6.6.1 添加 HES 时的阴极极化曲线 | 第70页 |
| 6.6.2 添加 HEA 时的阴极极化曲线 | 第70-71页 |
| 6.6.3 添加复配 HES+HEA 时的阴极极化曲线 | 第71-72页 |
| 6.7 不同 HEDP 浓度的阳极极化曲线 | 第72-73页 |
| 6.8 本章小结 | 第73-74页 |
| 结论与展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-84页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附件 | 第86页 |
