| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 LED 简介 | 第9-15页 |
| 1.2.1 LED 行业发展概述 | 第9-12页 |
| 1.2.2 LED 封装硅橡胶发展概述 | 第12-15页 |
| 1.3 LED 封装硅橡胶的制备与配方研究 | 第15-21页 |
| 1.3.1 甲基 LED 封装硅胶制备 | 第15-18页 |
| 1.3.2 苯基高折 LED 封装硅胶制备 | 第18-19页 |
| 1.3.3 甲基硅硼增粘剂 | 第19-20页 |
| 1.3.4 苯基硅硼增粘剂 | 第20-21页 |
| 1.4 本课题提出的意义 | 第21-22页 |
| 第2章 甲基硅硼增粘剂的合成及甲基 LED 封装硅胶的配方研究 | 第22-35页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验部分 | 第22-24页 |
| 2.2.1 实验原料及试剂 | 第22-23页 |
| 2.2.2 实验仪器及表征手段 | 第23-24页 |
| 2.2.3 甲基硅硼增粘剂的合成 | 第24页 |
| 2.2.4 甲基 LED 封装硅胶的配方研究 | 第24页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第24-34页 |
| 2.3.1 FT-IR 分析 | 第24-25页 |
| 2.3.2 不同 Si-H/Si-Vi 比例对硅胶力学性能影响 | 第25-26页 |
| 2.3.3 含氢硅油含氢量对封装硅胶力学性能影响 | 第26-27页 |
| 2.3.4 增粘剂添加量对硅胶性能的影响 | 第27-29页 |
| 2.3.5 增粘剂中硼含量对硅胶粘接及透光性能的影响 | 第29-31页 |
| 2.3.6 增粘剂中乙烯基含量对硅胶力学性能及粘接性能的影响 | 第31-32页 |
| 2.3.7 固化速度对甲基 LED 硅橡胶粘接性的影响 | 第32-33页 |
| 2.3.8 与国内外同类产品性能比较 | 第33-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 苯基高折硅硼增粘剂的合成及苯基高折 LED 封装硅胶的配方研究 | 第35-50页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 实验部分 | 第35-37页 |
| 3.2.1 实验原料及试剂 | 第35-36页 |
| 3.2.2 实验仪器及表征手段 | 第36-37页 |
| 3.2.3 苯基硅硼增粘剂的合成 | 第37页 |
| 3.2.4 苯基 LED 封装硅胶的配方研究 | 第37页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第37-49页 |
| 3.3.1 FT-IR 分析 | 第37-38页 |
| 3.3.2 不同 Si-H/Si-Vi 比例对硅胶力学性能影响 | 第38-39页 |
| 3.3.3 苯基含氢硅树脂含氢量对苯基封装硅胶力学性能影响 | 第39-41页 |
| 3.3.4 增粘剂中苯基含量对光折射率的影响 | 第41页 |
| 3.3.5 苯基硅硼增粘剂中硼含量对硅胶粘接性能及透光性能影响 | 第41-44页 |
| 3.3.6 增粘剂中乙烯基含量对硅胶力学性能及粘接性能的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.7 增粘剂添加量对苯基硅橡胶性能的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.8 固化条件对苯基封装硅胶性能影响 | 第46-47页 |
| 3.3.9 固化速度对苯基硅胶粘接性能影响 | 第47-48页 |
| 3.3.10 与国内外同类产品性能比较 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 结论与展望 | 第50-52页 |
| 4.1 结论 | 第50-51页 |
| 4.2 展望 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第56页 |
