| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题来源 | 第9-11页 |
| 1.2 课题研究的背景和意义 | 第11-12页 |
| 1.2.1 复合材料半固态成形技术背景 | 第11-12页 |
| 1.2.2 高体分 SiC_p/Al 电子封装材料背景 | 第12页 |
| 1.2.3 课题研究的意义 | 第12页 |
| 1.3 目前高体分 SiC_p/Al 电子封装材料的制备方法 | 第12-14页 |
| 1.3.1 主要液态加工工艺 | 第13页 |
| 1.3.2 主要固液态法工艺 | 第13页 |
| 1.3.3 自生成法—机械合金化法（MA） | 第13页 |
| 1.3.4 高体分 SiC_p/Al 复合材料制备方法的评价 | 第13-14页 |
| 1.4 高体分 SiC_p/Al 电子封装材料国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4.1 国外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4.2 国内研究现状 | 第15页 |
| 1.4.3 存在问题 | 第15-16页 |
| 1.5 研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验过程及研究方法 | 第17-24页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 实验方案 | 第17-19页 |
| 2.2.1 复合材料半固态触变成形基本工艺过程 | 第17-18页 |
| 2.2.2 SiC_p/Al 复合材料半固态触变成形的实验方案 | 第18-19页 |
| 2.3 SiC_p/Al 复合材料制备 | 第19-21页 |
| 2.3.1 SiC_p/Al 复合材料设计 | 第19-20页 |
| 2.3.2 SiC_p/Al 复合材料半固态坯料制备 | 第20页 |
| 2.3.3 SiC_p/Al 复合材料半固态触变成形 | 第20-21页 |
| 2.4 材料性能测试与分析 | 第21-24页 |
| 2.4.1 相对密度测量 | 第21页 |
| 2.4.2 弯曲强度测试 | 第21-22页 |
| 2.4.3 热膨胀系数测量 | 第22-23页 |
| 2.4.4 热导率测量 | 第23-24页 |
| 第3章 高体分率 SiC_p/Al 复合材料半固态坯料的制备 | 第24-32页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 粉末预处理 | 第24-25页 |
| 3.2.1 粉末酸洗 | 第24-25页 |
| 3.2.2 粉末清洗 | 第25页 |
| 3.2.3 烘干焙烧 | 第25页 |
| 3.3 粉末混合 | 第25-26页 |
| 3.4 冷压成形 | 第26-29页 |
| 3.5 热压致密 | 第29-31页 |
| 3.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 SiC_p/Al 复合材料触变成形及微观组织观察 | 第32-44页 |
| 4.1 序言 | 第32页 |
| 4.2 试验工装设计 | 第32-33页 |
| 4.3 SiC_p/Al 半固态坯料二次加热组织 | 第33-34页 |
| 4.4 SiC_p/Al 复合材料触变成形工艺参数的选择 | 第34-36页 |
| 4.4.1 成形压力 | 第34页 |
| 4.4.2 坯料预热温度 | 第34页 |
| 4.4.3 模具预热温度 | 第34-35页 |
| 4.4.4 模具润滑 | 第35页 |
| 4.4.5 工艺参数表 | 第35-36页 |
| 4.5 SiC_p/Al 复合材料触变模锻充型行为分析 | 第36-39页 |
| 4.5.1 成形温度对 SiC_p/Al 复合材料充型行为的影响 | 第36-37页 |
| 4.5.2 成形压力对 SiC_p/Al 复合材料充型行为的影响 | 第37-38页 |
| 4.5.3 模具预热温度对 SiC_p/Al 复合材充型行为的影响 | 第38-39页 |
| 4.6 SiC_p/Al 半固态触变成形件微观组织观察 | 第39-41页 |
| 4.7 SiC_p/Al 复合材料断口形貌观察 | 第41-42页 |
| 4.8 本章小结 | 第42-44页 |
| 第5章 高体分率 SiC_p/Al 复合材料性能分析 | 第44-59页 |
| 5.1 引言 | 第44页 |
| 5.2 SiC_p/Al 复合材料致密性分析 | 第44-46页 |
| 5.3 SiC_p/Al 复合材料力学性能分析 | 第46-49页 |
| 5.3.1 SiC 体分率对力学性能的影响 | 第46-47页 |
| 5.3.2 成形温度对力学性能的影响 | 第47-48页 |
| 5.3.3 成形压力对力学性能的影响 | 第48-49页 |
| 5.4 SiC_p/Al 复合材料力导热性能分析 | 第49-53页 |
| 5.4.1 热导率理论模型 | 第50-51页 |
| 5.4.2 SiC 体分率对导热性能的影响 | 第51-52页 |
| 5.4.3 工艺参数对电子封装材料热导率的影响 | 第52-53页 |
| 5.5 SiC_p/Al 复合材料热膨胀性能分析 | 第53-57页 |
| 5.5.1 热膨胀系理论模型 | 第54-55页 |
| 5.5.2 SiC 体分率对热膨胀性能的影响 | 第55-56页 |
| 5.5.3 工艺参数对复合材料热膨胀性能的影响 | 第56-57页 |
| 5.6 最优工艺参数的选择 | 第57-58页 |
| 5.7 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
