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Cl~-对环氧涂层下金属腐蚀行为的影响研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景第10页
    1.2 涂层防腐机理第10-11页
    1.3 涂层下的金属腐蚀第11-12页
        1.3.1 完整涂层下金属的腐蚀第11页
        1.3.2 涂层破损后金属的腐蚀第11-12页
    1.4 影响涂层下金属腐蚀的因素第12-14页
        1.4.1 水渗透第12页
        1.4.2 氧和离子渗透第12-13页
        1.4.3 环境因素第13页
        1.4.4 干湿交替第13页
        1.4.5 湿附着力第13页
        1.4.6 阴极极化第13-14页
    1.5 涂层下金属腐蚀的研究方法第14-17页
        1.5.1 电化学阻抗谱(EIS)技术第14-16页
        1.5.2 局部交流阻抗(LEIS)技术第16页
        1.5.3 扫描Kelvin探针(SKP)技术第16页
        1.5.4 阵列电极(WBE)技术第16-17页
        1.5.5 表面分析技术第17页
    1.6 主要研究内容第17-18页
第二章 实验装置与材料第18-22页
    2.1 实验设备第18页
    2.2 试样制备第18-19页
        2.2.1 片状试样第18页
        2.2.2 阵列电极试样第18-19页
    2.3 涂层制备及性能检测第19-21页
        2.3.1 涂层制备第19-20页
        2.3.2 涂层性能检测第20-21页
    2.4 实验介质第21页
    2.5 装置搭建及测试方法第21-22页
        2.5.1 电化学测试第21页
        2.5.2 WBE测试第21-22页
第三章 氯离子对完整涂层失效及涂层下金属腐蚀的影响第22-36页
    3.1 实验内容和方法第22页
    3.2 实验结果与讨论第22-35页
        3.2.1 重量法研究涂层吸水的变化第22-24页
        3.2.2 涂层体系阻抗谱及电化学参数的演化第24-31页
        3.2.3 涂层体系自腐蚀电位变化第31-32页
        3.2.4 涂层下金属腐蚀形貌的观察第32-35页
    3.3 本章小结第35-36页
第四章 划痕缺陷条件下涂层下金属腐蚀行为的研究第36-50页
    4.1 实验内容和方法第36-37页
    4.2 实验结果与讨论第37-48页
        4.2.1 划痕缺陷条件下电流密度分布结果及分析第37-45页
        4.2.2 阻抗测试结果分析第45-48页
    4.3 本章小结第48-50页
第五章 针孔缺陷条件下涂层下金属腐蚀行为的研究第50-60页
    5.1 实验内容和方法第50-51页
    5.2 实验结果与讨论第51-58页
        5.2.1 针孔缺陷条件下电流密度分布结果及分析第51-57页
        5.2.2 划痕缺陷和针孔缺陷涂层下金属腐蚀规律的异同第57-58页
    5.3 本章小结第58-60页
结论第60-62页
参考文献第62-68页
致谢第68-69页
作者简介第69页

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