| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 焊料无铅化背景 | 第12页 |
| 1.2 无铅焊接材料 | 第12-18页 |
| 1.2.1 无铅焊接合金 | 第12-14页 |
| 1.2.2 其他合金选择 | 第14-15页 |
| 1.2.3 助焊剂 | 第15-16页 |
| 1.2.4 印制电路板 | 第16-17页 |
| 1.2.5 电子元器件 | 第17-18页 |
| 1.3 无铅回流焊 | 第18-21页 |
| 1.3.1 SMT回流焊接 | 第18页 |
| 1.3.2 无铅回流焊的温度曲线 | 第18-20页 |
| 1.3.3 无铅回流焊的特点 | 第20-21页 |
| 1.4 焊接气氛的选择 | 第21-22页 |
| 1.5 气氛对无铅回流焊的影响 | 第22-24页 |
| 1.5.1 气氛对焊接温度的影响 | 第22页 |
| 1.5.2 气氛对润湿行为的影响 | 第22-23页 |
| 1.5.3 气氛对可靠性的影响 | 第23-24页 |
| 1.6 环境测试对无铅焊点可靠性影响 | 第24-26页 |
| 1.6.1 热循环测试对无铅焊点可靠性影响 | 第24-25页 |
| 1.6.2 湿热测试对无铅焊点可靠性影响 | 第25-26页 |
| 1.7 本文的研究目的和研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 实验材料与方法. | 第27-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第27页 |
| 2.2 材料制备与性能表征 | 第27-31页 |
| 2.2.1 回流焊 | 第27-28页 |
| 2.2.2 焊膏中焊料合金性能分析 | 第28页 |
| 2.2.3 无铅焊点外观质量观察 | 第28页 |
| 2.2.4 无铅焊点金相组织分析 | 第28-29页 |
| 2.2.5 焊点可靠性的环境测试实验 | 第29-30页 |
| 2.2.6 X射线无损检测 | 第30-31页 |
| 第三章 无铅焊膏的性能表征 | 第31-37页 |
| 3.1 无铅焊膏 | 第31-32页 |
| 3.2 焊膏的焊料合金形貌和颗粒分布特点 | 第32-36页 |
| 3.2.1 SAC305焊膏 | 第32-33页 |
| 3.2.2 SAC0307焊膏 | 第33-35页 |
| 3.2.3 SAC305焊膏和SAC0307焊膏的性能比较 | 第35-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 氩气回流工艺参数对焊点质量的影响 | 第37-66页 |
| 4.1 OSP焊盘体系 | 第37-57页 |
| 4.1.1 气氛对无铅焊点外观质量的影响 | 第37-45页 |
| 4.1.2 回流气氛对焊点润湿行为的影响 | 第45-54页 |
| 4.1.3 氩气对无铅回流焊温度的影响 | 第54-57页 |
| 4.2 Ni-Au焊盘体系 | 第57-63页 |
| 4.3 X-Ray无损探伤 | 第63-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 氩气回流无铅焊点的界面与可靠性 | 第66-83页 |
| 5.1 焊点的界面反应 | 第66-67页 |
| 5.2 气氛对界面反应的影响 | 第67-72页 |
| 5.3 环境试验对无铅焊点可靠性的影响 | 第72-82页 |
| 5.3.1 热循环试验对焊点可靠性的影响 | 第72-78页 |
| 5.3.2 湿热试验对焊点可靠性的影响 | 第78-82页 |
| 5.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 第六章 全文总结与研究展望 | 第83-85页 |
| 6.1 全文总结 | 第83-84页 |
| 6.2 研究展望 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第92页 |