摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第11-23页 |
1.1 前言 | 第11-12页 |
1.2 高性能铜合金的应用 | 第12-16页 |
1.2.1 集成电路引线框架用材料 | 第12-13页 |
1.2.2 高速铁路接触线用材料 | 第13-14页 |
1.2.3 电接触用材料 | 第14-16页 |
1.3 高性能铜合金的强化机制 | 第16-19页 |
1.3.1 合金化法 | 第16-18页 |
1.3.2 复合材料法 | 第18-19页 |
1.4 高性能铜合金的研究现状 | 第19-21页 |
1.4.1 高强高导铜合金 | 第19-20页 |
1.4.2 微合金化铜合金 | 第20-21页 |
1.5 本文的研究内容及目的和意义 | 第21-23页 |
第二章 实验方法和过程 | 第23-32页 |
2.1 实验方法 | 第23-26页 |
2.1.1 实验方案 | 第23-24页 |
2.1.2 实验材料与合金成分 | 第24-25页 |
2.1.3 实验设备 | 第25-26页 |
2.2 实验样品制备 | 第26-29页 |
2.2.1 熔炼浇铸 | 第26页 |
2.2.2 轧制过程 | 第26-27页 |
2.2.3 拉制过程 | 第27-28页 |
2.2.4 热处理 | 第28-29页 |
2.3 组织表征与性能测试 | 第29-32页 |
2.3.1 金相制备与观察 | 第29-30页 |
2.3.2 断口形貌观察 | 第30页 |
2.3.3 硬度测试 | 第30页 |
2.3.4 室温拉伸性能测试 | 第30页 |
2.3.5 导电率测试 | 第30-32页 |
第三章 形变、退火对Cu Ⅰ-X(Sn、Ag、In、Sb)微合金性能和组织的影响 | 第32-53页 |
3.1 引言 | 第32页 |
3.2 轧制对Cu Ⅰ-X微合金性能和组织的影响 | 第32-36页 |
3.2.1 Cu Ⅰ-X微合金的加工硬化 | 第32-34页 |
3.2.2 Cu Ⅰ-X微合金的加工组织 | 第34-36页 |
3.3 退火对轧制态Cu Ⅰ-X微合金硬度的影响 | 第36-38页 |
3.4 Cu Ⅰ-X微合金的热稳定性 | 第38-41页 |
3.4.1 Cu Ⅰ-X微合金在300℃的稳定性 | 第38-39页 |
3.4.2 Cu Ⅰ-X微合金在250℃的稳定性 | 第39-41页 |
3.5 退火对拉制态Cu Ⅰ-X微合金性能和组织的影响 | 第41-51页 |
3.5.1 退火对拉制态Cu Ⅰ-X微合金导电率的影响 | 第41-42页 |
3.5.2 退火对拉制态Cu Ⅰ-X微合金拉伸性能的影响 | 第42-47页 |
3.5.3 拉制态Cu Ⅰ-X微合金的退火组织演变 | 第47-51页 |
3.6 本章小结 | 第51-53页 |
第四章 形变、退火对Cu Ⅰ-X/(Zr-X)(Sn、In、Sn+In)微合金性能和组织的影响. | 第53-72页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 轧制对Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金性能和组织的影响 | 第53-56页 |
4.2.1 Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金的加工硬化 | 第53-55页 |
4.2.2 Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金的加工组织 | 第55-56页 |
4.3 退火对轧制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金硬度的影响 | 第56-58页 |
4.4 退火对拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金性能和组织的影响 | 第58-71页 |
4.4.1 退火对拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金导电率的影响 | 第58-60页 |
4.4.2 退火对拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金拉伸性能的影响 | 第60-66页 |
4.4.3 拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金的退火组织演变 | 第66-71页 |
4.5 本章小节 | 第71-72页 |
第五章 形变、退火对CuⅡ-Sn-In微合金性能和组织的影响 | 第72-84页 |
5.1 引言 | 第72页 |
5.2 退火对轧制态CuⅡ-Sn-In微合金硬度的影响 | 第72-74页 |
5.3 退火对拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金性能和组织的影响 | 第74-83页 |
5.3.1 退火对拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金导电率的影响 | 第74-75页 |
5.3.2 退火对拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金拉伸性能的影响 | 第75-79页 |
5.3.3 拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金的退火组织演变 | 第79-82页 |
5.3.4 拉制态Cu Ⅱ-Sn-In合金的断口分析 | 第82-83页 |
5.4 本章小节 | 第83-84页 |
第六章 结论与展望 | 第84-87页 |
6.1 结论 | 第84-85页 |
6.2 展望 | 第85-87页 |
参考文献 | 第87-91页 |
致谢 | 第91页 |