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Cu-X/(Zr-X)(Sn、Ag、In、Sb、Sn+In)微合金的制备及性能与组织研究

摘要第3-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 前言第11-12页
    1.2 高性能铜合金的应用第12-16页
        1.2.1 集成电路引线框架用材料第12-13页
        1.2.2 高速铁路接触线用材料第13-14页
        1.2.3 电接触用材料第14-16页
    1.3 高性能铜合金的强化机制第16-19页
        1.3.1 合金化法第16-18页
        1.3.2 复合材料法第18-19页
    1.4 高性能铜合金的研究现状第19-21页
        1.4.1 高强高导铜合金第19-20页
        1.4.2 微合金化铜合金第20-21页
    1.5 本文的研究内容及目的和意义第21-23页
第二章 实验方法和过程第23-32页
    2.1 实验方法第23-26页
        2.1.1 实验方案第23-24页
        2.1.2 实验材料与合金成分第24-25页
        2.1.3 实验设备第25-26页
    2.2 实验样品制备第26-29页
        2.2.1 熔炼浇铸第26页
        2.2.2 轧制过程第26-27页
        2.2.3 拉制过程第27-28页
        2.2.4 热处理第28-29页
    2.3 组织表征与性能测试第29-32页
        2.3.1 金相制备与观察第29-30页
        2.3.2 断口形貌观察第30页
        2.3.3 硬度测试第30页
        2.3.4 室温拉伸性能测试第30页
        2.3.5 导电率测试第30-32页
第三章 形变、退火对Cu Ⅰ-X(Sn、Ag、In、Sb)微合金性能和组织的影响第32-53页
    3.1 引言第32页
    3.2 轧制对Cu Ⅰ-X微合金性能和组织的影响第32-36页
        3.2.1 Cu Ⅰ-X微合金的加工硬化第32-34页
        3.2.2 Cu Ⅰ-X微合金的加工组织第34-36页
    3.3 退火对轧制态Cu Ⅰ-X微合金硬度的影响第36-38页
    3.4 Cu Ⅰ-X微合金的热稳定性第38-41页
        3.4.1 Cu Ⅰ-X微合金在300℃的稳定性第38-39页
        3.4.2 Cu Ⅰ-X微合金在250℃的稳定性第39-41页
    3.5 退火对拉制态Cu Ⅰ-X微合金性能和组织的影响第41-51页
        3.5.1 退火对拉制态Cu Ⅰ-X微合金导电率的影响第41-42页
        3.5.2 退火对拉制态Cu Ⅰ-X微合金拉伸性能的影响第42-47页
        3.5.3 拉制态Cu Ⅰ-X微合金的退火组织演变第47-51页
    3.6 本章小结第51-53页
第四章 形变、退火对Cu Ⅰ-X/(Zr-X)(Sn、In、Sn+In)微合金性能和组织的影响.第53-72页
    4.1 引言第53页
    4.2 轧制对Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金性能和组织的影响第53-56页
        4.2.1 Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金的加工硬化第53-55页
        4.2.2 Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金的加工组织第55-56页
    4.3 退火对轧制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金硬度的影响第56-58页
    4.4 退火对拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金性能和组织的影响第58-71页
        4.4.1 退火对拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金导电率的影响第58-60页
        4.4.2 退火对拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金拉伸性能的影响第60-66页
        4.4.3 拉制态Cu Ⅰ-X/(Zr-X)微合金的退火组织演变第66-71页
    4.5 本章小节第71-72页
第五章 形变、退火对CuⅡ-Sn-In微合金性能和组织的影响第72-84页
    5.1 引言第72页
    5.2 退火对轧制态CuⅡ-Sn-In微合金硬度的影响第72-74页
    5.3 退火对拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金性能和组织的影响第74-83页
        5.3.1 退火对拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金导电率的影响第74-75页
        5.3.2 退火对拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金拉伸性能的影响第75-79页
        5.3.3 拉制态Cu Ⅱ-Sn-In微合金的退火组织演变第79-82页
        5.3.4 拉制态Cu Ⅱ-Sn-In合金的断口分析第82-83页
    5.4 本章小节第83-84页
第六章 结论与展望第84-87页
    6.1 结论第84-85页
    6.2 展望第85-87页
参考文献第87-91页
致谢第91页

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