基于STM32的微喷射粘结快速成形控制系统研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 微喷射粘结快速成形 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 课题的来源及意义 | 第12页 |
| 1.4 论文的主要研究内容 | 第12-14页 |
| 2 系统整体设计 | 第14-22页 |
| 2.1 总体设计方案 | 第14-15页 |
| 2.2 人机界面 | 第15页 |
| 2.3 下位机整体设计 | 第15-17页 |
| 2.4 喷头控制 | 第17-22页 |
| 3 硬件电路设计 | 第22-39页 |
| 3.1 主控模块 | 第22-26页 |
| 3.2 温度控制部分 | 第26-29页 |
| 3.3 运动控制部分 | 第29-33页 |
| 3.4 喷头控制部分 | 第33-36页 |
| 3.5 电源电路 | 第36-39页 |
| 4 控制系统软件设计 | 第39-56页 |
| 4.1 程序主体设计 | 第40-42页 |
| 4.2 粘结剂温度控制 | 第42-46页 |
| 4.3 喷头运动控制 | 第46-49页 |
| 4.4 喷头打印控制 | 第49-53页 |
| 4.5 UART通信 | 第53-56页 |
| 5 总结与展望 | 第56-58页 |
| 5.1 全文总结 | 第56-57页 |
| 5.2 研究展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63页 |
