| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 LED产业链 | 第11-13页 |
| 1.3 传统光源与LED发光原理及特性 | 第13-15页 |
| 1.3.1 传统光源发光原理 | 第13页 |
| 1.3.2 LED发光原理 | 第13-14页 |
| 1.3.3 LED光源特点与应用范围 | 第14-15页 |
| 1.4 LED国内外发展现状 | 第15-17页 |
| 1.5 大功率LED封装技术存在的问题 | 第17-19页 |
| 1.6 论文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 1.7 本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 LED芯片封装技术 | 第21-30页 |
| 2.1 LED的主要性能参数 | 第21-25页 |
| 2.1.1 LED的电参数 | 第21-22页 |
| 2.1.2 LED光学参数 | 第22-25页 |
| 2.1.3 LED热学性能 | 第25页 |
| 2.2 白光LED的实现 | 第25-26页 |
| 2.3 LED封装技术的分类 | 第26-28页 |
| 2.3.1 引脚式封装 | 第26-27页 |
| 2.3.2 贴片式封装 | 第27页 |
| 2.3.3 功率型仿流明支架式封装 | 第27-28页 |
| 2.3.4 COB封装 | 第28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-30页 |
| 第三章 长波段蓝光LED芯片的高光效高显色性研究 | 第30-47页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 实验所需材料及设备 | 第30-36页 |
| 3.3 设计方案 | 第36页 |
| 3.4 样品的制备 | 第36-40页 |
| 3.5 实验结果及分析 | 第40-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 垂直结构大功率集成封装LED器件的发光效率研究 | 第47-58页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 实验所需材料及设备 | 第47-51页 |
| 4.3 垂直结构串并联的实现 | 第51-52页 |
| 4.4 封装工艺路线设计 | 第52-55页 |
| 4.5 实验结果及分析 | 第55-57页 |
| 4.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 不同芯片排布方式对COB封装器件性能的影响 | 第58-66页 |
| 5.1 引言 | 第58-59页 |
| 5.2 COB结构设计及制备 | 第59-61页 |
| 5.2.1 COB结构设计 | 第59页 |
| 5.2.2 样品的制备 | 第59-61页 |
| 5.3 三种芯片排布方式对器件性能的影响 | 第61-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结和展望 | 第66-69页 |
| 6.1 全文总结 | 第66-67页 |
| 6.2 展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |