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TC4钛合金微弧氧化成膜机理研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 前言第11-12页
    1.2 微弧氧化技术简介第12-13页
        1.2.1 微弧氧化的概念第12页
        1.2.2 微弧氧化技术特点第12-13页
        1.2.3 微弧氧化技术的应用第13页
    1.3 微弧氧化的发展历史与机理研究现状第13-17页
        1.3.1 微弧氧化的发展历史第13-14页
        1.3.2 微弧氧化的过程及机理研究现状第14-16页
        1.3.3 微弧氧化复合膜技术的研究现状第16-17页
    1.4 本课题研究的意义及主要研究内容第17-19页
        1.4.1 本课题的研究意义第17-18页
        1.4.2 本课题研究的主要内容第18-19页
第2章 实验方法第19-26页
    2.1 实验材料及试剂第19-20页
        2.1.1 实验材料第19页
        2.1.2 实验试剂第19-20页
    2.2 实验装置第20页
    2.3 微弧氧化工艺流程第20-24页
        2.3.1 试样前处理第20-21页
        2.3.2 微弧氧化处理第21-23页
        2.3.3 试样后处理与退膜处理第23-24页
    2.4 膜层性能表征与检测方法第24-26页
        2.4.1 膜层厚度和粗糙度的测量第24页
        2.4.2 膜层形貌与元素分布第24页
        2.4.3 第二相颗粒相变判断第24页
        2.4.4 火花与熔池观察第24页
        2.4.5 TC4钛合金微弧氧化膜与基体的分离第24-26页
第3章 熔池温度及熔池与火花的对应关系第26-39页
    3.1 前言第26页
    3.2 熔池温度的确定第26-31页
        3.2.1 γ-Al_2O_3与 κ-Al_2O_3相变第26-27页
        3.2.2 氧化锆相变第27-29页
        3.2.3 碳化硅的相变和分解第29-31页
    3.3 放电火花与熔池的对应关系第31-37页
        3.3.1 微弧氧化弧光变化第31-33页
        3.3.2 微弧氧化火花数量变化第33-34页
        3.3.3 火花击穿产生熔池第34-35页
        3.3.4 火花尺寸与熔池尺寸的对应关系第35-37页
    3.4 本章小结第37-39页
第4章 TC4钛合金微弧氧化膜生长方式第39-56页
    4.0 前言第39页
    4.1 微弧氧化膜生长的驱动力—电压第39-43页
    4.2 微弧氧化膜厚度与熔池尺寸的关系第43-45页
    4.3 熔池重组第45-49页
        4.3.1 膜层减薄对比法第45-47页
        4.3.2 膜层定点增厚对比法第47页
        4.3.3 ZrO_2和Al_2O_3第二相颗粒依次复合法第47-49页
    4.4 寻找放电通道第49-55页
        4.4.1 两种第二相颗粒依次复合法第49-50页
        4.4.2 在不同复合粒子体系中制备微弧氧化膜层第50-52页
        4.4.3 火花放电位置与贯穿基体第52-55页
    4.5 本章小结第55-56页
第5章 TC4钛合金微弧氧化成膜机理第56-66页
    5.1 前言第56页
    5.2 TC4钛合金微弧氧化膜成膜过程第56-59页
    5.3 微弧氧化膜层表面与膜基交界面形貌分析第59-62页
    5.4 定点逐层减薄观察法构建成膜模型第62-65页
    5.5 本章小结第65-66页
第6章 结论第66-67页
参考文献第67-74页
攻读硕士期间发表论文第74-75页
致谢第75-76页

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