| 摘要 | 第2-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-21页 |
| 1.1 电子封装技术概述 | 第8-12页 |
| 1.1.1 电子封装及电子封装技术定义 | 第8页 |
| 1.1.2 电子封装的功能及分类 | 第8-9页 |
| 1.1.3 电子封装技术的现状及其发展趋势 | 第9-12页 |
| 1.2 钎料与基板间的界面反应 | 第12-18页 |
| 1.2.1 界面反应研究的现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 经典界面反应理论 | 第14-18页 |
| 1.3 钎料与基板钎焊保温阶段界面反应 | 第18-19页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第19-21页 |
| 2 实验材料及方法 | 第21-24页 |
| 2.1 实验材料的制备 | 第21页 |
| 2.2 实验方法 | 第21-24页 |
| 2.2.1 钎焊实验 | 第21-22页 |
| 2.2.2 试验观测与分析方法 | 第22-24页 |
| 3 Sn-xCu/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5生长行为的研究 | 第24-44页 |
| 3.1 Sn-xCu/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5微观形貌演变规律 | 第24-33页 |
| 3.1.1 Sn/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5微观形貌演变规律 | 第24-27页 |
| 3.1.2 Sn-0.5Cu/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5微观形貌演变规律 | 第27-30页 |
| 3.1.3 Sn-0.7Cu/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5微观形貌演变规律 | 第30-33页 |
| 3.2 Sn-xCu/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5生长动力学 | 第33-38页 |
| 3.3 分析与讨论 | 第38-42页 |
| 3.3.1 钎焊保温阶段界面Cu_6Sn_5形貌的形成 | 第38-40页 |
| 3.3.2 Cu元素对于钎焊保温阶段界面Cu_6Sn_5生长的影响 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 4 Sn-xAg/Cu钎焊保温阶段IMC生长行为的研究 | 第44-60页 |
| 4.1 Sn-xAg/Cu钎焊保温阶段IMC微观形貌演变规律 | 第44-52页 |
| 4.1.1 Sn-1.0Ag/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5微观形貌演变规律 | 第44-47页 |
| 4.1.2 Sn-3.0Ag/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5微观形貌演变规律 | 第47-50页 |
| 4.1.3 Sn-3.0Ag/Cu钎焊保温阶段Ag3Sn微观形貌演变规律 | 第50-52页 |
| 4.2 Sn-xAg/Cu钎焊保温阶段Cu_6Sn_5生长动力学 | 第52-57页 |
| 4.3 分析与讨论 | 第57-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66页 |
| 致谢 | 第66-69页 |
