| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题研究的目的及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状与发展动态 | 第10-18页 |
| 1.2.1 面向高温环境应用的无源传感器 | 第11-16页 |
| 1.2.2 多参数集成传感器 | 第16-18页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第18-20页 |
| 2 电容式无源多参数传感器相关基础理论研究 | 第20-37页 |
| 2.1 传感器电磁理论 | 第20-26页 |
| 2.1.1 平面螺旋电感解析模型 | 第20-23页 |
| 2.1.2 平行板电容器解析模型 | 第23-24页 |
| 2.1.3 无源多参数传感器集总电路模型 | 第24-26页 |
| 2.2 多参数信号读取影响因素分析 | 第26-32页 |
| 2.2.1 特征信号强度影响因素分析 | 第26-30页 |
| 2.2.2 多参数信号串扰强度影响因素分析 | 第30-32页 |
| 2.3 电容式多参数敏感机理 | 第32-34页 |
| 2.3.1 温度敏感电容模型 | 第32-33页 |
| 2.3.2 压力敏感电容模型 | 第33-34页 |
| 2.4 复合参数环境下的传感器热、力、电耦合模型 | 第34-35页 |
| 2.4.1 温度敏感LC谐振回路的热、电耦合模型 | 第34-35页 |
| 2.4.2 压力敏感LC谐振回路的热、力、电耦合模型 | 第35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 3 无源多参数LTCC传感器的设计与制备 | 第37-48页 |
| 3.1 LTCC材料简述 | 第37-38页 |
| 3.2 传感器结构参数设计与器件性能仿真 | 第38-41页 |
| 3.2.1 传感器结构参数设计 | 第38-40页 |
| 3.2.2 传感器性能仿真 | 第40-41页 |
| 3.3 传感器关键制备工艺研究 | 第41-47页 |
| 3.3.1 带排气孔结构的压敏空腔高温封口方法讨论 | 第43-45页 |
| 3.3.2 无排气孔结构的压敏空腔烧结工艺曲线探索 | 第45-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 无源多参数LTCC传感器实验测试 | 第48-56页 |
| 4.1 传感器高温响应特性测试 | 第48-50页 |
| 4.1.1 高温特性测试实验平台 | 第48-49页 |
| 4.1.2 高温特性测试结果及分析 | 第49-50页 |
| 4.2 高温压力复合环境下的传感器特性表征 | 第50-55页 |
| 4.2.1 高温压力复合环境实验平台 | 第50-51页 |
| 4.2.2 复合环境测试结果及分析 | 第51-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 电容式无源多参数信号串扰解耦与温度补偿方法讨论 | 第56-70页 |
| 5.1 电容式无源多参数传感器信号串扰的解耦问题 | 第56-64页 |
| 5.1.1 多参数信号串扰解耦方案设计 | 第56-57页 |
| 5.1.2 多参数信号串扰解耦算法研究 | 第57-59页 |
| 5.1.3 平面螺旋电感耦合系数计算与仿真分析 | 第59-62页 |
| 5.1.4 解耦方法验证 | 第62-64页 |
| 5.2 电容式无源压力测试中的温度补偿问题 | 第64-69页 |
| 5.2.1 温度补偿总体方案设计 | 第65页 |
| 5.2.2 电容式无源压力测试的温度补偿算法研究 | 第65-67页 |
| 5.2.3 温度补偿算法验证 | 第67-69页 |
| 5.3 本章小结 | 第69-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-79页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
