| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-29页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 钨铜复合材料 | 第12-17页 |
| 1.2.1 钨铜复合材料的性能 | 第12-13页 |
| 1.2.2 钨铜复合材料的应用 | 第13-14页 |
| 1.2.3 钨铜复合材料的制备 | 第14-17页 |
| 1.3 钨粉表面化学镀铜理论基础 | 第17-23页 |
| 1.3.1 热力学基础 | 第18-20页 |
| 1.3.2 动力学基础 | 第20页 |
| 1.3.3 化学镀理论 | 第20-22页 |
| 1.3.4 膜层生长机理 | 第22-23页 |
| 1.4 钨粉表面化学镀铜工艺及研究现状 | 第23-28页 |
| 1.4.1 钨粉表面化学镀铜工艺 | 第23-27页 |
| 1.4.2 钨粉表面化学镀铜研究现状 | 第27-28页 |
| 1.5 论文研究主要内容 | 第28-29页 |
| 第二章 实验方法 | 第29-36页 |
| 2.1 实验试剂与设备 | 第29-30页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第29页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第29-30页 |
| 2.2 实验流程及操作 | 第30-34页 |
| 2.2.1 实验流程 | 第30-31页 |
| 2.2.2 钨粉表面化学镀铜实验 | 第31-32页 |
| 2.2.3 响应面优化设计 | 第32-33页 |
| 2.2.4 化学镀铜过程电化学测试 | 第33-34页 |
| 2.3 分析测试与数据处理 | 第34-36页 |
| 2.3.1 分析测试 | 第34页 |
| 2.3.2 工艺表征 | 第34-36页 |
| 第三章 钨粉表面化学镀铜工艺实验研究 | 第36-58页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 钨粉表面化学镀铜工艺影响研究 | 第36-46页 |
| 3.2.1 镀液温度的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 调节剂10wt.%NaOH液用量的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.3 还原剂甲醛用量的影响 | 第39-40页 |
| 3.2.4 络合剂种类及配比的影响 | 第40-42页 |
| 3.2.5 添加剂2,2’-联吡啶量的影响 | 第42-44页 |
| 3.2.6 硫酸铜量的影响 | 第44-45页 |
| 3.2.7 钨粉载荷量的影响 | 第45-46页 |
| 3.3 钨粉表面化学镀铜工艺优化研究 | 第46-56页 |
| 3.3.1 响应曲面实验 | 第46-47页 |
| 3.3.2 实验设计 | 第47页 |
| 3.3.3 模型拟合与检验 | 第47-51页 |
| 3.3.4 响应面分析 | 第51-53页 |
| 3.3.5 优化及性能表征 | 第53-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 钨粉表面化学镀铜电化学机理研究 | 第58-82页 |
| 4.1 引言 | 第58-59页 |
| 4.2 阴阳极极化反应探讨 | 第59-71页 |
| 4.2.1 阴阳极反应峰剖析 | 第59-61页 |
| 4.2.2 动力学信息探讨 | 第61-65页 |
| 4.2.3 工艺对极化行为影响研究 | 第65-71页 |
| 4.2.4 工艺验证性实验 | 第71页 |
| 4.3 沉积过程开路电位研究 | 第71-78页 |
| 4.3.1 不同基体的选择 | 第71-72页 |
| 4.3.2 钨基化学镀铜开路电位变化规律 | 第72-75页 |
| 4.3.3 从开路电位角度探讨沉积效果 | 第75-78页 |
| 4.4 电化学机理对钨粉表面化学镀铜工艺的指导 | 第78-80页 |
| 4.5 本章小结 | 第80-82页 |
| 第五章 结论与展望 | 第82-85页 |
| 5.1 结论 | 第82-84页 |
| 5.2 展望 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-93页 |
| 附录 | 第93页 |