三维金属微细阵列电极微电铸技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景介绍 | 第9-10页 |
| 1.2 微电极加工方法简介 | 第10-14页 |
| 1.3 UV-LIGA技术及微电铸技术 | 第14-17页 |
| 1.3.1 UV-LIGA技术主要特点 | 第14-15页 |
| 1.3.2 微电铸工艺 | 第15-17页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 掩膜设计及加工方法介绍 | 第19-24页 |
| 2.1 微电极阵列掩膜设计 | 第19-20页 |
| 2.2 微电极阵列加工方法介绍 | 第20-23页 |
| 2.2.1 盲孔填充 | 第20-21页 |
| 2.2.2 Over-plating成型 | 第21-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 3 胶模材料的选择及电铸液的配比 | 第24-34页 |
| 3.1 胶模材料的选择 | 第24-29页 |
| 3.1.1 KMPR光刻胶特性简介 | 第25-27页 |
| 3.1.2 BPN-65A光刻胶特性简介 | 第27-29页 |
| 3.2 电镀与电铸 | 第29-33页 |
| 3.2.1 电镀液反应机理 | 第30-31页 |
| 3.2.2 镀液中各成分的作用及其影响 | 第31-32页 |
| 3.2.3 工艺条件对电镀的影响 | 第32-33页 |
| 3.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 4 微电极阵列的加工、制备 | 第34-46页 |
| 4.1 胶模结构的制备 | 第34-38页 |
| 4.2 电铸液的配制 | 第38-42页 |
| 4.3 微电极阵列的制备 | 第42-45页 |
| 4.4 胶模去除 | 第45页 |
| 4.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 5 实验过程及电铸结果的观测、对比 | 第46-51页 |
| 5.1 电铸结果观测 | 第46-50页 |
| 5.2 本章小结 | 第50-51页 |
| 6 总结与展望 | 第51-53页 |
| 6.1 研究工作总结 | 第51-52页 |
| 6.2 工作展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及取得的研究成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
